根据市场调查机构《IC INSIGHTS》的报道指出，在无芯片厂IC设计公司，及垂直集成生产半导体公司(IDM) 分别各拿下全球51%及65%销售金额，综合比率达到55%的情况下，使得美国在2019年成为在此两大领域的市场龙头。而台湾则是综合比率拿下6%市场占有率，成为美国、韩国、欧洲之后，排名第4的区域。
报告指出，2019年在无芯片IC设计公司及垂直集成生产半导体公司方面，总部设于美国的公司就拿下了全球55%的销售金额，其次是韩国，分别在无芯片厂IC设计公司销售额拿下1%，垂直集成生产半导体公司销售金额拿下29%的比率，达到综合比率21%的规模排名第2。排名第3的是欧洲，无芯片IC设计公司及垂直集成生产半导体公司的销售金额分别占全球的2%与9%，综合比例7%。台湾则是在无芯片厂IC设计公司销售额拿下17%，而垂直集成生产半导体公司销售金额2%，综合比率6%，排名第4，高于之后日本与中国。
报告进一步分析指出，总部位于美国的公司在垂直集成生产半导体公司、无芯片厂IC设计公司、以及和整个IC产业上市场的比例分配平均，因此能展现最大的市场占有率。而相对于总部位于美国的企业来说，总部位于韩国或日本的公司在无芯片厂IC领域的实力极其薄弱，而总部位于台湾和中国在垂直集成生产半导体公司其市场销售金额比例明显偏低，这也是其他各地区的弱势。
事实上，在2019年在包括DRAM和NAND Flash闪存等产品的销售下滑带动下，总部位于韩国的半导体企业，包括三星和SK Hynix的产品销售金额就下降了32%，是报告分析中所有主要国家和地区中表现最差。有趣的是，总部位于韩国的半导体企业却是在2018年的销售金额增长比率最快的，达到26%的幅度。这显示韩国半导体企业的营收“成也内存，败也内存”。另外，2019年包括中国、欧洲、台湾和美国相关半导体的销售金额跌幅，都低于整个半导体产业的跌幅。
(首图来源:shutterstock)