联电恐面临砍单,美系外资降评下修目标价

美系外资表示,芯片代工厂联电12英寸及8英寸芯片等成熟制程未来2季恐面临扩大砍单,即使下半年获得三星28纳米订单也帮助不大,降评至减持,目标价下修至11元。

联电股价今天开低,盘中低点来到13.65元、跌幅约4.9%,成交量超过16.7万张。

美系外资发布研究报告指出,今年第一季已发现联电用于OLED(有机发光二极管)驱动IC的40纳米制程以及用于指纹识别IC的8英寸芯片制程遭砍单,主要因为中国智能手机与电视需求不振,随着需求可能进一步恶化,预期联电第二季将面临扩大砍单。

由于营收规模缩减及产能利用率降低,美系外资认为联电近期运营杠杆效益将变差,因此将联电今年第一季与第二季毛利率预估值分别调降2.67个百分点、3.62个百分点。

美系外资也提到,虽然联电有望在今年下半年获得三星28纳米订单,但这项业务似乎还不够稳定,且市场原本预期OLED驱动IC的增长能够填补联电28纳米下半年产能的希望也可能落空,主要受到中国智能手机需求走低及成熟市场需求可能放缓的影响。

考量近期进入半导体库存去化周期,美系外资预期联电的12英寸芯片和28纳米等成熟制程将受到较大影响,将联电2020年、2021年每股盈余预估值下修25%、2%至0.92元、1.23元,投资评级从“中立”调降至“减持”,目标价从16元下修到11元。

(首图来源:科技新报)

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