内存大厂美光（Micron Technology）于11日宣布，业界首款搭载LPDDR5 DRAM的通用闪存存储（UFS）多芯片封装（uMCP）正式送样。新款UFS多芯片封装（uMCP5）是基于美光在多芯片规格尺寸创新及领导地位所打造。美光的uMCP将LPDRAM、NAND和内置控制器相结合，较双芯片解决方案减少40%占用空间。优化的配置可节省功耗、减少内存占用空间，并支持更小巧灵活的智慧手机。
美光指出，uMCP5采用先进的1y纳米DRAM制程技术，以及世界上最小的512Gb 96层3D NAND晶粒。新型封装解决方案采297球栅数组封（BGA），支持双信道LPDDR5，速度高达6,400Mbps，较上一代接口提高50%性能，并提供目前市场上最高存储和内存容量的uMCP规格──分别为256GB和12GB。
美光资深副总裁暨移动设备业务部总经理Raj Talluri强调，此款业界首创的封装解决方案搭载最新LPDRAM和UFS接口，可将内存和存储带宽提高50%，并降低功耗。美光最新的uMCP5满足中端5G智能手机对超低延迟运行、低功耗模式的带宽需求，能支持多项如高分辨率图片处理、多人联机游戏及AR / VR应用的旗舰手机功能。
另外，因为5G网络将于2020年起于全球大规模部署，美光次世代LPDDR5内存将可满足5G网络对更高端内存性能及更低耗的需求。美光LPDDR5将支持5G智能手机以高达6.4Gbps的峰值速度处理数据，这对避免数据瓶颈而言极为重要。美光搭载LPDDR5的uMCP5将于2020年第1季起开始对部分合作伙伴送样。
（首图来源：科技新报摄）