5G时代来临，高通在美国时间25日举办“What’s next in 5G”发布会，发布5G芯片等技术，以及5G手机、VR头戴式设备等应用，刻划5G通信的应用场景；此外，高通也发布Wi-Fi 6E的相关技术。
多款手机将采用骁龙865 5G芯片
世界移动通信大会（MWC）原定2月底举行，因为新冠肺炎疫情而取消，不少科技公司改办自己的发布会。高通首度在美国的圣地亚哥总部举办发布会，以5G为主轴发布通信技术。
关于5G手机，高通表示，目前ASUS、OPPO、Samsung、Sony、小米等品牌商已表示会采用骁龙865 5G芯片。目前市场上已有超过70款的消费性电子产品搭载5G芯片，而近期将发布的Samsung Galaxy S20/ S20+、Xiaomi Mi 10等手机则采用骁龙865 5G芯片。高通提到，5G芯片的速度与可靠性是满足消费者需求的关键。
除了5G手机，高通也将重心放在3GPP（第三代合作伙伴计划）的Release 16、17标准，并致力将5G推进到智能工厂、IoT、自动驾驶汽车等应用。
计算机、AR/VR设备也将支持5G连接
未来计算机也能5G上网。高通表示，Verizon、Sprint、EE、Telefonica、China Mobile、Telstra等电信运营商将支持搭载骁龙计算平台的5G笔记本。2020年，市场将出现首款搭载骁龙计算平台的5G笔记本，目前有115个国家的运营商和厂商，投身于5G网络部署和终端研发，满足用户的移动运算需求。
高通也宣布推出全球首款支持5G的XR参考设计。这款设备架构在骁龙XR2平台；相较于先前的XR1，XR2能够支持5G连接。高通表示，这设备将能提供出色的性能、沉浸感和交互性，支持客户打造新一代AR、VR、MR设备。
更高速的第6代Wi-Fi也正在发展。高通展示骁龙865平台下的FastConnect 6800子系统，它可让Wi-Fi速度提升到1.8 Gbps。
5G离我们的生活越来越近了，虽然现在5G手机还不普及，但几年过后，我们将会人手一支5G手机。高通的What’s next in 5G发布会，让我们一瞥未来的5G面貌。