半导体硅芯片厂环球晶24日宣布，与芯片代工厂格芯（GlobalFoundries）签订合作备忘录，环球晶将长期供应12英寸绝缘层上复硅（SOI）芯片给格芯。
环球晶长期发展SOI芯片产品，过去已是格芯8英寸SOI芯片长期供应商，基于双方未来发展与稳定供应需求，环球晶与格芯扩大合作12英寸SOI芯片，并签订长期供应协议。
通过结合格芯的射频（RF）技术与环球晶12英寸SOI芯片，将为目前及下时代的移动设备和5G应用，提供低功耗、高性能及易集成的解决方案，并扩大12英寸SOI芯片市场。
环球晶表示，与格芯扩大合作12英寸SOI芯片，将有利产品线全方位布局，增强全球竞争优势，并提升未来运营增长动能。
（首图来源：shutterstock）