三星电子杠上台积电，全力抢攻芯片代工市场。据传三星略有斩获，将和台积电共同分食高通（Qualcomm）的5G modem订单。
路透社18日报道，内情人士透露，三星将生产一部分的高通X60 modem芯片，modem让智能手机等设备能够连上5G无线网络。据悉X60将采用三星最先进的5纳米制程生产，可以减小芯片体积、降低功耗。内情人士说，台积电也会用5纳米制程，替高通代工生产X60 modem。
三星是全球第二大芯片商，该公司的芯片营收主要来自内存，但是内存市场波动过大，让三星苦不堪言。为了降低对内存的依赖，去年三星宣布2030年为止，要斥资1,160亿美元，投资非内存芯片。
三星吃下高通modem部分订单，显示策略出现成效。5G起飞，X60有望广泛用于许多移动设备，有助三星的芯片代工业务。TrendForce数据显示，2019年第四季，三星在全球芯片代工的市场占有率为17.8%、台积电为52.7%。
传三星将抢韩无芯片厂订单
BusinessKorea去年4月报道，三星进攻芯片代工，以往锁定高通等国际级大客户，只和少数韩国企业合作，因此当地中小型无芯片厂多向台湾芯片代工厂、或韩国的DB Hitech下单。如今三星改变策略，打算接受韩国中小型企业订单，包括LG集团旗下的无芯片厂Silicon Works，借此提振韩国半导体生态系统统。
业界分析师说，如果三星对韩国无芯片厂打开大门，能鼓励更多优秀工程师投入IC设计等非内存产业。三星副会长李在镕年初扬言，2030年前，三星将跃居全球非内存业的龙头厂商。