为了抢攻在2030年之际，能当上非内存产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，企图在芯片代工市场上超车龙头台积电。如今，还在定制化IC设计领域布局，创建定制化单芯片（SoC）团队，期望吸引全球ICT客户的青睐，借此与全球大型ICT厂商创建紧密的合作关系。
根据韩国媒体《KoreaBusiness》报道指出，韩国三星电子日前在旗下系统LSI部门成立名为Custom SoC定制化单芯片团队。据了解，这个团队连接系统LSI下的“半导体业务暨设备解决方案业务部”（Device Solutions，DS）与芯片代工部门，借由DS部门协助客户进行定制化单芯片，然后再由代工部门代工生产的模式，期望能吸引全球大型ICT客户进行合作，借此以创建与这些客户的深层关系。
报道指出，Custom SoC团队负责人原来为ASIC产品代工负责人，2019年才奉命至LSI部门创建新团队，目前约30名成员，预计2月下旬编制完成，并直接向LSI部门总裁报告。成立Custom SoC团队的目的，是希望能协助有需求的客户，进行精密芯片蓝图设计与程序语言编写，完成测试与布线前所有工作，让客户节省成本与时间。由于三星电子本身就有相关IC设计经验，因此希望通过该服务，更深连接与客户的关系。
过去，三星在成立Custom SoC团队之前，事实上三星旗下也有ASIC定制化产品部门，专门为客户定制化半导体设计。这次三星为了简化窗口，并扩大业务，通过原来为ASIC产品代工的负责人负责Custom SoC团队，并归入LSI部门，除了希望能服务更多客户，也期望减少同质性部门互相竞争生意的风险。
对三星大动作成立Custom SoC团队，韩国市场人士认为，三星Custom SoC团队未来有机会显著增长，因三星过去本身强大的系统半导体设计能力，使许多大型客户以安全为由拒绝与三星合作，如今通过原有IC设计团队，资源优化后扩大服务范围，有机会让客户有积极合作意愿。
（首图来源：三星）