时间过得很快，距离2017年7月发布的前文，相隔整整两年后，AMD在2019年7月发布采用台积电7纳米制程的Zen 2家族产品线，加上英特尔（Intel）挤14纳米制程的牙膏，挤到爆发史无前例的CPU大缺货，让x86处理器市场战局似乎真的出现改观契机，让人深感世事难料，现实总比虚构更加离奇。
当“挤牙膏”对决“大跃进”
这几年配置与制程一进一退，我们先从时间轴来看，双方进程进度如下。
2016年8月：英特尔开始挤牙膏：Skylake“第一代改良”Kaby Lake为第七代Core的心脏。
2017年5月：“集英特尔服务器尖端技术大成（AVX-512、Omni-Path）”的Skylake-SP总算问世，刚好赶在AMD第一代EPYC前一个月，同时有原生10核（LCC，Low Core Count）、原生18核（HCC，High Core Count）和原生28核（XCC，Extreme Core Count）3种版本。
2017年6月：配合当年COMPUTEX，包4颗8核心CCD（Core Complex Die）组成32核心的第一代EPYC发布，象征AMD正式重返服务器战场。
2017年8月：Kaby Lake还可再挤一次牙膏：第八代Core的Kaby Lake-R（Refresh）。
2017年10月：Skylake“第二代改良”同时用在第八代和第九代Core的Coffee Lake，最高原生核心数倍增到8核。直到“今日”，Coffee Lake依旧是英特尔中低端PC机处理器的主力，已经越来越多人搞不懂英特尔到底在干么了。
2018年初：英特尔与AMD破天荒携手合作，采用“高级胶水技术”EMIB集成AMD Vega绘图核心的Kaby Lake-G上市。
2018年4月：AMD发布微幅改进、Global Foundry 12纳米制程的Zen+，但没有导入服务器的EPYC产品线。值得注意的是，12纳米制程APU迟至2019年初才出现，而2019年底AMD替微软Surface推出的“特仕版”Ryzen 5 3580U和Ryzen 7 3780U，看起来就很像多一个Vega GPU CU、绘图性能比正规版好一点的“封印解除”版。
2018年5月：英特尔首款10纳米制程，也是首度集成AVX-512的桌面处理器Cannon Lake（原名为Skymont），仅一种原生双核、L3缓存只有4MB、也没有集成绘图核心的Core i3-8121U，“试产”意味浓厚，然后英特尔10纳米制程产品就再也没有下文了，隐约透露不祥的预兆。
2018年8月：喝咖啡喝不够，英特尔还会请你喝威士忌，最大核心组态只有4核的Skylake“第三代改良”Whisky Lake完全是笔记本限定的产品线，而PCH系统芯片组也转换14纳米制程，暗示未来一堆产品将挤在相同制程的产能危机。
2018年9月：英特尔CPU缺货危机开始占据新闻版面，OEM厂商纷纷哀号。
2018年11月：AMD在自办的Next Horizon活动公布第二代EPYC技术细节：多芯片封装，包8颗台积电7纳米制程8核心CCD（Core Complex Die）和一颗格芯12纳米制程SIOD（Sever I/O Die）组成64核／128线程的怪物。
2018年12月：英特尔在自办的Architecture Day活动公开新一代处理器微架构“Sunny Cove”与10纳米制程Ice Lake概要消息。
2019年4月：服务器用的Skylake-SP、真正完全体“Cascade Lake-SP”默默登场，补足之前赶不上Skylake-SP的3D XPoint内存模块（原名Apache Pass）并看似有点赶流行的添加深度学习专用的指令，但最让人讶异的莫过于英特尔也开始包水饺拼核心数了，只是包两颗Cascade Lake-SP的Xeon Platinum 9200，最多也只有56核心。
Cascade Lake-SP的3种核心配置（28核XCC、18核HCC、10核LCC）也构成英特尔8核心以上高端PC机产品线的地基，但在制程没有进化、被迫用服务器等级多核心的更大型晶粒去对抗AMD的多馅水饺，也成为日后产能不足的可能性。
上一次这样做，已是2009年AMD包两颗6核心Istanbul凑12核的Magny-Cours。
2019年7月：AMD Zen 2产品线陆续登场，但据传因台积电7纳米制程产能太满，AMD抢不太到，导致部分高端产品型号延期上市，包含16核心的Ryzen 9 3950X。
2019年8月：Skylake“第四代改良”Comet Lake相较前代Whisky Lake带来激增50%的12MB L3缓存容量，但英特尔被迫要用更大的芯片才能抗衡AMD 7纳米制程产品，减少单一芯片可产出的产品数量，已是无法闪躲的劣势了。Comet Lake的产品生命周期，恐怕也将正如其名，如流星稍纵即逝。
2019年9月：10纳米制程Ice Lake核心的第十代Core产品线总算上市了，但还是仅限笔记本，还是看不到PC机和服务器转换新制程。
2019年11月：AMD宣布Zen 3完成开发，并于2020下半年，采用台积电使用EUV光刻技术的7纳米+ 制程量产。
2019年11月21日：针对长达一年的缺货危机，英特尔执行副总裁Michelle Johnston Holthaus公开发布道歉信。
2020年1月：AMD在CES发布7纳米制程、单一晶粒集成8核心Zen 2与8 CU Vega绘图核心的“Renoir”APU，网络充斥Ryzen 7 4800H的游戏性能超越“Coffee Lake时代”Core i7-9700K的讨论，而前者的标定功耗还不到后者的一半（45W vs. 95W）。更有趣的是，AMD实际上还留一手，封印了一个Vega CU，让人不得不联想是否日后又有“微软Surface特仕封印解除版”的可能性。
2020年1月：AMD公开7纳米制程APU后没多久，英特尔公布采用“Willow Cove”核心与Xe绘图技术的“Tiger Lake”，为2020年笔记本产品的主力，但10纳米制程的PC机和服务器CPU依旧没有下文，仅有“Sapphire Rapids”这个代号，而2020年会不会浮上台面，也不得而知。
谈完双方的进度与处理器现况，接下来的文章将针对AMD的Zen 2应用来讨论实际应用面的真正优势和看不到的劣势，而不是谈到快烂掉的微架构。
（首图来源：AMD）