传华府施压在美生产军用芯片,台积电回应尚无具体计划

日媒报道,华府正加强施压台积电赴美国生产军用芯片。台积电表示,公司从未排除在美国设厂生产的可能性,只是目前尚无具体计划,将依客户需求考量。

《日经亚洲评论》报引导述一名台湾政府高官说法指出,基于国家安全考量,美国政府希望应用于军事计划的芯片,能在美国本土制造,美国不打算退让。

台积电表示,不理解报道为何声称美国政府施压。公司从未排除赴美国设厂生产的可能性,只是目前还没有具体计划。

去年10月纽约时报就曾报道,美国军方为维持军事优势,打算请台积电在美国设厂。台积电董事长刘德音也曾说,台积电没有直接受到来自美国国防部的压力,不过,美国客户确实有受到美国国防部的关心,希望国防相关产品能在美国生产。

刘德音表示,在美国设厂生产,服务与成本都是挑战,不过,台积电要帮客户解决竞争力与国防安全问题。台积电强调,将会依客户需求考量。

(首图来源:台积电)

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