2020年可说是5G元年，而PCB厂商迎5G应用需发展出来高频高速、超细线路以及相关的载板需求，包括载板厂、软板厂有较大幅的扩产计划，而硬板厂商因2019年受美中贸易战客户观望的因素影响，2020年多半也先保守，具特殊利基或东南亚据点的企业，则重启再建新厂的计划。
载板厂用力扩产，欣兴、南电投资双倍跳
PCB群体中，2020年相对过去扩产最积极者，首推载板厂商，其中欣兴2019年资本支出为92.7亿元，但2020年的扩产将大幅增至171亿元，此资本支出为近年新高水准，八成都是投资载板，可见在5G及AI带动下，欣兴2020年又再度重拾扩产信心，而新启动建厂的杨梅厂，预计2020年完工，将在今年完工后导入设备，其他厂房也有去瓶颈或汰旧换新的需求。
另外，过去几年持续亏损及转型的南电，2019年正式转盈后，2020年也有较积极的资本支出，主要在中国昆山厂会增加HDI及载板产能，南电看好因应真无线蓝牙耳机、汽车、笔记本及高端内存的需求，设计复杂度提升，所以将拉高HDI产能，另外，因应AI和高效运算的需求提升，南电高端ABF载板的量也会提升，另外，台湾厂则以去瓶颈和制程优化提升产能，以满足客户5G需求的布局。
软板拼超薄超细线路，臻鼎四大投资案、台郡两岸新厂落成
全球第一大的印刷电路板厂臻鼎-KY，2019年资本支出约120亿元，除了已开始进行的淮安厂和秦皇岛厂的扩产，约有数十亿元将在2020年持续投入，臻鼎-KY子公司鹏鼎也在日前董事会正式通过四大投资案，预计约26亿元人民币，等于也是超过110亿元台币水准，包括鹏鼎印度模块厂、鹏鼎深圳／秦皇岛多层软板FPC扩产、淮安综保厂硬板改造升级及淮安超薄线路板的扩展案，则是因应5G的软板新材料及生产基地国际化的需求。
而已在2019年两岸新厂动工的台郡，今年预估高雄厂以及昆山厂都会正式完工，台郡2019年资本支出约30亿元，主要为新厂土建，2020年将进行设备导入，预估2020年的资本支出将不亚于2019年。
硬板厂扩产脚步不一，华通、泰鼎启动新厂
硬板厂部分，多数厂商仍相当保守，主要是2019年在美中贸易战影响下，颇多厂商的订单受影响或被客户递延观望，所以没有在明确需求下，硬板厂相对较没有信心扩产，再加上中美贸易战客户也遇到产能转移，也使硬板厂对扩产处于观望。
预期2020年，启动新厂扩展的包括有高端HDI利基的华通，华通在2019年暂停重庆厂扩展计划，去年资本支出为38亿元，2020年华通正式启动重庆厂二期计划，新厂已在2019年10月动土，华通预估，2020年资本支出将倍增至90亿元，而重庆二厂厂区规划总投资约150亿元、年产能可达500万平方英尺，以扩展高端HDI为主。
因中美贸易战受益的泰鼎-KY，目前共有二厂，分别月产能皆达25万平方公尺，经过几年持续扩展泰鼎二厂后，今年将正式启动三厂，泰鼎-KY 2019年资本支出为4亿元，2020年资本支出也将倍增至8亿元，主要将投入泰鼎二厂扩展及三厂兴建，三厂预计1月中旬动土兴建。