PCB厂2020年扩资本支出,布局5G材料

2020年可说是5G元年,而PCB厂商迎5G应用需发展出来高频高速、超细线路以及相关的载板需求,包括载板厂、软板厂有较大幅的扩产计划,而硬板厂商因2019年受美中贸易战客户观望的因素影响,2020年多半也先保守,具特殊利基或东南亚据点的企业,则重启再建新厂的计划。

载板厂用力扩产,欣兴南电投资双倍跳

PCB群体中,2020年相对过去扩产最积极者,首推载板厂商,其中欣兴2019年资本支出为92.7亿元,但2020年的扩产将大幅增至171亿元,此资本支出为近年新高水准,八成都是投资载板,可见在5G及AI带动下,欣兴2020年又再度重拾扩产信心,而新启动建厂的杨梅厂,预计2020年完工,将在今年完工后导入设备,其他厂房也有去瓶颈或汰旧换新的需求。

另外,过去几年持续亏损及转型的南电,2019年正式转盈后,2020年也有较积极的资本支出,主要在中国昆山厂会增加HDI及载板产能,南电看好因应真无线蓝牙耳机、汽车、笔记本及高端内存的需求,设计复杂度提升,所以将拉高HDI产能,另外,因应AI和高效运算的需求提升,南电高端ABF载板的量也会提升,另外,台湾厂则以去瓶颈和制程优化提升产能,以满足客户5G需求的布局。

软板拼超薄超细线路,臻鼎四大投资案、台郡两岸新厂落成

全球第一大的印刷电路板厂臻鼎-KY,2019年资本支出约120亿元,除了已开始进行的淮安厂和秦皇岛厂的扩产,约有数十亿元将在2020年持续投入,臻鼎-KY子公司鹏鼎也在日前董事会正式通过四大投资案,预计约26亿元人民币,等于也是超过110亿元台币水准,包括鹏鼎印度模块厂、鹏鼎深圳/秦皇岛多层软板FPC扩产、淮安综保厂硬板改造升级及淮安超薄线路板的扩展案,则是因应5G的软板新材料及生产基地国际化的需求。

而已在2019年两岸新厂动工的台郡,今年预估高雄厂以及昆山厂都会正式完工,台郡2019年资本支出约30亿元,主要为新厂土建,2020年将进行设备导入,预估2020年的资本支出将不亚于2019年。

硬板厂扩产脚步不一,华通、启动新厂

硬板厂部分,多数厂商仍相当保守,主要是2019年在美中贸易战影响下,颇多厂商的订单受影响或被客户递延观望,所以没有在明确需求下,硬板厂相对较没有信心扩产,再加上中美贸易战客户也遇到产能转移,也使硬板厂对扩产处于观望。

预期2020年,启动新厂扩展的包括有高端HDI利基的华通,华通在2019年暂停重庆厂扩展计划,去年资本支出为38亿元,2020年华通正式启动重庆厂二期计划,新厂已在2019年10月动土,华通预估,2020年资本支出将倍增至90亿元,而重庆二厂厂区规划总投资约150亿元、年产能可达500万平方英尺,以扩展高端HDI为主。

因中美贸易战受益的泰鼎-KY,目前共有二厂,分别月产能皆达25万平方公​​尺,经过几年持续扩展泰鼎二厂后,今年将正式启动三厂,泰鼎-KY 2019年资本支出为4亿元,2020年资本支出也将倍增至8亿元,主要将投入泰鼎二厂扩展及三厂兴建,三厂预计1月中旬动土兴建。

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