传统上，半导体有三大商业模式：IDM、Fabless、Foundry。IDM（垂直集成）是全包半导体的产业链，Fabless（无厂）专注于设计，而Foundry（代工）专注于制造。然而随着半导体性能的要求提升，制程技术的要求也增加，IDM为了降低制造成本，开始发展Fab-Lite商业模式，也就是将部分制造外包，降低资本支出，减少投资风险，也提升因应产业变化的弹性。
费城半导体指数涵盖全球半导体设计、设备、制造、材料等方向，其走势可以当作衡量全球半导体产业景气程度的主要指标。同时其成分股市值的变化及更替也能反应出半导体产业的变化及趋势。
费城半导体指数推出时间于1993年12月1日，纳入指数的标准为：一、在Nasdaq市场、纽约证券交易所，或CBOE交易所挂牌；二、主业被归类为设计、销售、制造的半导体企业；三、至少1亿美元。
而新的应用开始相继发展，5G与AI将为半导体产业带来新一波的增长动能。未来随着AI、物联网、区块链等技术应用深耕下，是壮大半导体产业的重要来源。
半导体传统三大商业模式：IDM、Fabless、Foundry
现今全球半导体产业主要有三种商业模式：IDM、Fabless、Foundry，后两者则是从IDM细分出来的产业。
IDM为传统的半导体模式，即从IC设计，到制造、封装测试，及面向消费市场一条龙全包的企业。全球半导体市值排名前二的Intel与三星均属于IDM模式。
Fabless模式则专注半导体内部设计，则把IC制造过程剥离出去。该模式下，使得产业壁垒程度高。目前全球最火热的IC设计企业当属移动通信芯片龙头的高通与AI绘图芯片龙头NVIDIA莫属。
Foundry则是专注于芯片的生产和制造，通常由精密制造生产线支撑，而这种新模式出现的代表性企业就是台积电。
从费半成分股的角度来看，目前三种模式下以IC设计公司比重最高，而IDM与Foundry相对较少且呈现产业高度集中的局面。
半导体产业浮现新商业模式：Fab-Lite
若从资本投入的角度来看，Fabless因为只专注在芯片设计，因此其所投入的多为研发类的人力成本，固定成本较少，竞争门槛相对较低；而IDM与Foundry均涉及芯片制造生产线，固定资产投入量相当巨大。
随着分工进一步细化，近年Fab-Lite模式也开始渐渐浮上台面。Fab-Lite同样由IDM演变而来，是企业为减少投资风险，“资产轻量化”的一种策略。即IDM企业将部分制造业务转由协助厂商代工（如Qorvo、Skyworks等等），自身则保留一部分制造业务。
现阶段手机芯片内的线距越来越线小，加上芯片体积不断缩小，且开始走向SoC集成方式，半导体制造端所投入的设备成本不断上升，高端芯片代工厂不光是要进行芯片代工，同时芯片级的封测也要一手包办。
由于专业芯片代工厂触角已经伸向封测领域，若不考量商业机密问题，这变化对于IDM厂而言是个节省固定成本的一大利多，再加上股票市场给IDM厂与IC设计厂市盈率明显不同，IC设计厂一般具有较高市盈率的优势。
这将有机会促使IDM厂的大股东在考量未来运营方向时，可先朝Fab-Lite模式前进，再进一步转型成Fabless的可能性。