智能手机搭载的屏幕下指纹识别技术，若采用超音波感应，绝大多数设备都采取了高通的3D Sonic Sensor方案。然而，旧版的3D Sonic Sensor实际获得应用后，却也有着解锁速度不够快、安全性不够高等疑虑，现在高通则要用第二代的3D Sonic Max来改善这些问题。
高通（Qualcomm）第一代的屏幕下指纹识别技术3D Sonic Sensor，于Samsung Galaxy S10系列发布时随同亮相。
虽然高通当时承诺，采用超音波技术的3D Sonic Sensor，将比现有指纹识别技术拥有更高的可靠性与安全性，但之后Galaxy S10却爆发了部分屏幕保护膜，将会沾黏指纹导致S10手机可让任何人利用指纹解锁的隐私问题，虽然之后三星立刻发布更新修复，但这起事件让3D Sonic Sensor的评价受到不小影响。
高通为了改善第一代3D Sonic Sensor的各种问题，在近日发布了改进后的第二代技术3D Sonic Max，最关键的差异在于超音波传感器的尺寸，由原本的4mm x 9mm，扩大到了20mm x 30mm，一口气提升17倍，用最简单的方式解决了手机操作者利用指纹解锁设备时，需要对准屏幕特定区域的问题。
高通移动设备资深副总裁Alex Katouzian接受媒体访问时表示，3D Sonic Max放大了超音波传感器的尺寸，因此可以截取更清晰、完整的指纹，也解决了特定屏幕保护膜，可能会影响识别结果准确度的问题。
此外，放大的3D Sonic Max传感器，未来将可以一次侦侧两根手指，这也有助于提升设备的整体安全性。
只不过，Alex Katouzian强调，虽然3D Sonic Max相较于3D Sonic Sensor能侦测更广的屏幕范围，但解锁速度并没有因此提升，两者所需要的识别时间会差不多。
新版3D Sonic Max的实际使用效果，目前我们还没看到实际案例，而未来会在哪些设备上，看见采用3D Sonic Max技术的产品，也尚未有任何定论。尽管在2020年，肯定会有些手机选用3D Sonic Max取代旧的3D Sonic Sensor，但有一个潜在制造商值得注意，那就是传言于明年可能会为iPhone加入屏幕下指纹识别技术的苹果。
来源：The Verge