2017年，移动处理器龙头高通（Qualcomm）与微软合作，携手推出ARM架构处理器与作业环境进军PC市场，以高性能、低耗电、时常联网等功能，进一步抢食原本由英特尔（intel）及AMD的x86架构处理器所把持的市场，令人惊艳。而这一系列产品，就在2018年推出骁龙（Snapdragon）8cx运算平台之后，本届的高通骁龙技术大会更上层楼，把ARM架构处理器产品延伸至入门及中端市场，分别推出骁龙7c及8c运算平台，而原本的骁龙8cx运算平台更是挂上了骁龙X55 5G基带芯片。这一连串动作正宣示着，高通将借骁龙运算平台系列在时常笔记本电脑市场持续深耕。
高通表示，本次所宣布的一系列高通骁龙平台产品组合，是为了现代运算实现无风扇的轻薄设计，并拥有长效电池续航力、蜂窝式连接能力与人工智能加强性能而来。此产品组合设计着重行动力，可以满足移动设备消费者日益变化的需求。不但，使得合作厂商为各类消费者设计时常启动、时常联网的PC，消费者也可也借此满足高性能，低耗电、时常联网的需求。甚至，高通骁龙运算平台产品都加入了人工智能（AI）运算机制，能为越来越多应用对AI的需求提供完整解决方案。
高通技术公司资深副总裁暨移动部门总经理Alex Katouzian表示，高通在智能手机和连接能力上的创新为手机导入了PC的能力。现在，智能手机回头为PC实现了轻薄、时常启动、时常联网、全天电池续航力的体验，使得移动优先的消费者能获得与智能手机一般的体验。
2018年骁龙运算平台系列产品发布了骁龙8cx移动运算平台之后，陆续包括联想、微软、三星等品牌PC厂商都推出基于此架构的时常笔记本电脑产品。借由骁龙8cx移动运算平台导入的极速联网能力，加上企业级运算平台支持连接安全软件与安全核心，提供企业员工最佳行动力的解决方案。而在本次发布会中，高通延续了骁龙8cx移动运算平台的相关性能，再加上了导入骁龙X55 5G基带芯片的连接能力，推出骁龙8cx 5G移动运算平台，提供更升级的解决方案，满足了PC也能连接5G网络的需求。
至于，新加入骁龙系列的新成员，骁龙7c及8c运算平台，则是延伸骁龙8cx运算平台的性能，但却能满足入门及中端PC用户的相关需求。其中，定位入门级产品的骁龙7c运算平台，与同级平台相比可提升系统性能20%，增加电池续航力最高达2倍，更能通过高通骁龙X15 LTE基带芯片提供极速的连接能力。而8核心的Kryo 468 CPU与Adreno 618 GPU则是为入门级产品实现敏捷性能与优异的电池续航力。
此外，高通骁龙7c运算平台的人工智能引擎（Qualcomm AI Engine）为Windows 10的最新人工智能加速体验提供超过每秒5万亿次（TOPS）运算表现，这将是入门级PC中的首创。至于，较骁龙7c更高端的骁龙8c运算平台，其较之前使用于时常联网PC的骁龙850处理器来说，其性能上提升最高达30%的性能，通过更迅速的CPU性能带动多工作业与生产力。
高通还强调，专门为骁龙8c运算平台所设计的集成式骁龙X24 LTE基带芯片可以达到数千万亿进制级的连接速度，以进行流畅的云计算运算，并拥有随开即用的灵敏度与智能手机的多天电池续航力。而骁龙8c运算平台上的高通人工智能引擎，为加速机器学习应用提供每秒6万亿次（TOPS）运算表现，强大的GPU则能提供令人惊艳的图片表现，全部都能放入主流用途的超轻薄、无风扇优化设计中。
新发布的高通骁龙运算平台系列的3款产品，其中骁龙8cx及骁龙8c运算平台都是采台积电7纳米制程所打造，而骁龙7c运算平台则是以三星的8纳米制程所打造，相关的终端产品将会在2020年陆续问世。
(首图来源：高通）