目前5G行情正热，外资认为半导体需求，将从台积电等主力溢出到二线厂商。
据摩根士丹利最新报告显示，目前半导体产业尽管火爆，但其实还只处于上升周期的中期而已，运营活络空间还很大。而由于半导体订单的溢出效应，已提高如联电、先锋、颀邦及稳茂等评级，但除了5G行情的热门之外，中国半导体供应链本地化可能才是更结构性的因素。
尤其是对于智能手机的需求相当乐观，苹果销量好过预期，5G单芯片仍然会是支撑台积电及联发科的主要动能，还有如CPU，GPU等产品也相当乐观，这些半导体需求已经填满了台积电的7纳米及5纳米产能，而这趋势至少能走完2020年。
大摩强调，预期TDDI，AMOLED和超薄指纹传感器需求将维持长期增长。这些新产品的需求带动8英寸芯片代工产能趋紧，根据企业说法，面板驱动IC库存已不足，联咏订单正在涌现，而硅芯片价格也将随之上涨无疑，环球晶等会是看点。而12英寸芯片方面则是由AMOLED驱动器IC支撑，目前三星自己的代工产能也被塞满，订单正外溢至联电。
还有随着手机镜头像素提高，CMOS图像传感器也走向22纳米，而NOR Flash产品则转向联电及中芯的55纳米制程。最值得关注的是，TWS controller IC才是今年增长最快的需求，不仅吸收了28纳米产能，甚至明年将直接转向12纳米需求。
当然半导体产业也并非没有风险，尽管基本面相当健康，但贸易战阴云仍重，很难预测手机销量何时会再下修。所以目前大摩所关注的更多是与结构性相关的股票，如南亚科及祥硕等需更多研究，更在报告中点出，要实现中国AI及5G愿景，除台积电外，无厂半导体世芯电子及IC封装测试京元电子也会是关键。
（首图来源：shutterstock）