大摩看涨硅芯片价格,谈二线半导体厂发展

目前5G行情正热,外资认为半导体需求,将从台积电等主力溢出到二线厂商。

据摩根士丹利最新报告显示,目前半导体产业尽管火爆,但其实还只处于上升周期的中期而已,运营活络空间还很大。而由于半导体订单的溢出效应,已提高如联电、先锋、颀邦及稳茂等评级,但除了5G行情的热门之外,中国半导体供应链本地化可能才是更结构性的因素。

尤其是对于智能手机的需求相当乐观,苹果销量好过预期,5G单芯片仍然会是支撑台积电及联发科的主要动能,还有如CPU,GPU等产品也相当乐观,这些半导体需求已经填满了台积电的7纳米及5纳米产能,而这趋势至少能走完2020年。

大摩强调,预期TDDI,AMOLED和超薄指纹传感器需求将维持长期增长。这些新产品的需求带动8英寸芯片代工产能趋紧,根据企业说法,面板驱动IC库存已不足,联咏订单正在涌现,而硅芯片价格也将随之上涨无疑,环球晶等会是看点。而12英寸芯片方面则是由AMOLED驱动器IC支撑,目前三星自己的代工产能也被塞满,订单正外溢至联电。

还有随着手机镜头像素提高,CMOS图像传感器也走向22纳米,而NOR Flash产品则转向联电及中芯的55纳米制程。最值得关注的是,TWS controller IC才是今年增长最快的需求,不仅吸收了28纳米产能,甚至明年将直接转向12纳米需求。

当然半导体产业也并非没有风险,尽管基本面相当健康,但贸易战阴云仍重,很难预测手机销量何时会再下修。所以目前大摩所关注的更多是与结构性相关的股票,如南亚科及祥硕等需更多研究,更在报告中点出,要实现中国AI及5G愿景,除台积电外,无厂半导体世芯电子及IC封装测试京元电子也会是关键。

(首图来源:shutterstock)

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