高通(Qualcomm) 在年度骁龙(Snapdragon) 技术大会上发布了骁龙(Snapdragon) 865与765移动平台模块化计划，希望借此能跟合作伙伴间的合作能更加紧密，以共同开发出基于这两款移动平台上的产品，而这些产品除了当前看得到的智能手机之外，未来还经拓展到其他的产品上，这还有助于台湾相关供应链厂商在5G时代发挥专长，拓展更多的商机。
针对高通的骁龙(Snapdragon) 865与765移动平台模块化计划，高通副总裁暨台湾区总裁刘思泰在接受台湾媒体联访时指出，因为高通推出移动平台模块化计划，将依些具有条挑战系的技术放在模块里，包括基带、处理器等功能之后，高通的OEM合作伙伴就可以将精力放在消费者更加重视的功能发展上，例如相机的功能、外观的设计或是售后服务上，这样就使得高通能快速规模化，也使得合作伙伴更快地进入5G市场，而这也是这次大会上，许多合作伙伴会上来证言的原因。
另外，高通的移动平台模块化计划除了携手合作伙伴一起发展之外，刘思泰还指出，另一方面也结合了结合电信企业进行兼容性认证，结合与设备企业的合作，加上与电信运营商的认证内容，可以让开发的相关内容得以快速前进。而目前率先宣布提供支持模块化平台认证计划的电信运营商，除了Verizon与Vodafone，并预计于2020年持续增加，其中也有台湾的电信运营商在进行加入的评估其中。
另外，针对高通骁龙865与765移动平台发布之后，未来高通在5G产品的布局计划时，刘思泰也指出，2020年将是高通在5G市场扩大布局的关键时刻，因此除了当前发布的3款5G移动处理器平台之外，为了使得高通的5G布局规模化与完整化，高通也预计将5G平台扩大到中端的骁龙600系列上，而且会很快继续推出。这就使得高通在2020年时的5G移动平台布局从高端到中端都有产品提供，这可以使得包括运营商、设备企业以及OEM的合作伙伴们能有更齐全的产品线可以使用。
刘思泰进一步指出，在高通目前产品全面拥抱5G的情况之下，高通在台湾所设立的3大研发中心也都扮演着在全球性的技术发展下不可或缺的角色，在许多高通的产品中都可以看到台湾员工努力的成果。因此，高通也将持续在台湾进行投资，而之前高通于竹科新建大楼未来将可容纳超过千名员工，并预计于2年后完工。
(首图来源:科技新报摄)