刘思泰:高通推移动平台模块化计划,使合作伙伴更快进入5G市场

高通(Qualcomm) 在年度骁龙(Snapdragon) 技术大会上发布了骁龙(Snapdragon) 865与765移动平台模块化计划,希望借此能跟合作伙伴间的合作能更加紧密,以共同开发出基于这两款移动平台上的产品,而这些产品除了当前看得到的智能手机之外,未来还经拓展到其他的产品上,这还有助于台湾相关供应链厂商在5G时代发挥专长,拓展更多的商机。

针对高通的骁龙(Snapdragon) 865与765移动平台模块化计划,高通副总裁暨台湾区总裁刘思泰在接受台湾媒体联访时指出,因为高通推出移动平台模块化计划,将依些具有条挑战系的技术放在模块里,包括基带、处理器等功能之后,高通的OEM合作伙伴就可以将精力放在消费者更加重视的功能发展上,例如相机的功能、外观的设计或是售后服务上,这样就使得高通能快速规模化,也使得合作伙伴更快地进入5G市场,而这也是这次大会上,许多合作伙伴会上来证言的原因。

另外,高通的移动平台模块化计划除了携手合作伙伴一起发展之外,刘思泰还指出,另一方面也结合了结合电信企业进行兼容性认证,结合与设备企业的合作,加上与电信运营商的认证内容,可以让开发的相关内容得以快速前进。而目前率先宣布提供支持模块化平台认证计划的电信运营商,除了Verizon与Vodafone,并预计于2020年持续增加,其中也有台湾的电信运营商在进行加入的评估其中。

另外,针对高通骁龙865与765移动平台发布之后,未来高通在5G产品的布局计划时,刘思泰也指出,2020年将是高通在5G市场扩大布局的关键时刻,因此除了当前发布的3款5G移动处理器平台之外,为了使得高通的5G布局规模化与完整化,高通也预计将5G平台扩大到中端的骁龙600系列上,而且会很快继续推出。这就使得高通在2020年时的5G移动平台布局从高端到中端都有产品提供,这可以使得包括运营商、设备企业以及OEM的合作伙伴们能有更齐全的产品线可以使用。

刘思泰进一步指出,在高通目前产品全面拥抱5G的情况之下,高通在台湾所设立的3大研发中心也都扮演着在全球性的技术发展下不可或缺的角色,在许多高通的产品中都可以看到台湾员工努力的成果。因此,高通也将持续在台湾进行投资,而之前高通于竹科新建大楼未来将可容纳超过千名员工,并预计于2年后完工。

(首图来源:科技新报摄)

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