中国砷化镓国产化太快?台厂高端仍具优势

中美贸易战局势不明,导致中国品牌商被关键零部件断链危机掐住咽喉,相对也积极进行去美化、提升亚洲供应链比重,而后续中美局势即便好转,企业普遍认为去美化趋势明确、不会再走回头路。

近日传出华为旗下IC设计公司海思将手机PA(功率放大器)芯片委由中国本土的三安光电旗下三安集成电路代工之消息,由于2018年以来,中美贸易战、科技战持续燃烧,华为受到禁售令影响首当其冲,并积极降低美系零部件供应比重,其中在手机PA部分,部分订单跳过美系IDM厂,以海思设计、砷化镓芯片代工龙头稳懋代工模式调整,其他品牌厂也有循类似模式交由第二大芯片代工厂宏捷科代工,如今传出海思将PA委由三安代工,引发市场认为,这波去美化受益颇大的台湾砷化镓厂商,是否正式被红色供应链影响,占不到便宜了?

中国品牌去美化趋势不回头

要回答这个问题,首先要先了解中国品牌厂去美化是玩真的,还是玩假的?

手机PA全球市场占有率前三大为美国Skyworks、Qorvo、Avago占据,其中Skyworks、Qorvo为IDM模式,仍有自己的芯片工厂,部分委托代工厂生产,Avago近年则逐步转为fabless模式委外生产。

先前华为事件、贸易战局势升温,让中国品牌厂绷紧神经、生怕发生断链危机,因此不只是受到禁售令影响的华为,其他品牌包括VIVO、OPPO等也唇亡齿寒,生怕成为美国下一个标靶,因此虽还未受到明显影响,却也展开降低美国供应链比重计划,转而提高亚洲供应比重,一些中低端PA芯片,转而通过中国或台湾等亚洲IC设计公司,投片给产能规模充足的台系芯片代工厂。

供应链指出,目前中国品牌厂平均去美化只做三成左右,而稳懋以及宏捷科已经满负荷,预期美中关系或好或坏变化很大且无法掌握,中国品牌厂无法一直处于这样的风险其中,去美化势在必行,只会持续下去,不会再回头。

红色供应链现阶段威胁大吗?

中国去美化趋势将持续,提升亚洲供应链成为解决方案。亚洲供应链其中,手机射频组件有日本村田制作所(稳懋代工)可供应,或是在低端手机部分,通过中国IC设计公司设计,再委由台湾芯片代工厂生产等方式,降低对美系IDM厂的依赖。

近日传出华为旗下IC设计公司海思将手机PA芯片委由中国三安光电旗下三安集成电路代工,并预计2020年第1季量产,市场则据此延伸为对代工厂稳懋将有不利影响,相对与三安有合作关系的环宇-KY,将迎来利多的连接。

环宇是在2016年与厦门三安集成电路合资成立厦门三安环宇集成电路有限公司,目前环宇持股51%,环宇指出,当初合资公司目的是攻北美市场,后来贸易战开打,因而计划有所停滞,目前合资公司只有负责销售与技术授权,并没有厂房。

环宇有技术,但不若稳懋、宏捷科有上万片每月产能规模,能承接手机等数量庞大的消费性电子订单,环宇产能仅每月约1,500片,当初看好中国手机市场潜力以及中国国产化趋势,且三安6英寸厂也能作为承接美系客户订单的据点,因此才找上有资金但缺乏技术的三安合作。

技术授权部分,环宇通过合资公司将4G手机PA HBT技术转移给三安,环宇则收取授权费,但技术转移部分并没有包含5G手机PA。

由此可知,三安通过与环宇的合作及近年传出不断挖角人才方式充实技术能力下,应能具备4G手机PA技术,但还不到外传的已掌握5G PA技术;供应链指出,具备技术不一定就能达到稳定量产条件。

稳懋表示,市场竞争永远都在,不会低估同业,但稳懋目前是全球砷化镓半导体市场占有率最高的芯片代工厂,技术也具领先地位,以5G来看,2019年5G手机渗透率可能在低个位数,但稳懋第3季5G PA已占到一成,全年平均下来有机会达5%以上,优于产业平均,这些都不是同业能轻易跨越的门槛。

供应链表示,无论是硅半导体还是化合物半导体,芯片代工都需要经验累积,没办法速成,换而言之,中国芯片代工厂初期顶多只能生产低端的4G手机PA,且量也不会太大,至于5G手机PA,更是言之过早。

供应链厂商认为,手机PA一颗大约0.7~0.8美元,对手机品牌商来说,属于相对便宜但却十分关键的零部件,品牌厂不致于冒风险给没有record的厂商大量生产,并认为未来3年内,砷化镓芯片代工的生态仍不会太大改变,且最具规模及技术的6英寸厂还是只有稳懋及宏捷科。

去美化转单效益持续,2020年台厂机会仍大

受到中国去美化影响,加上贸易战影响需求,Skyworks营收表现不佳,累计2019年以来呈现年衰退,据传目前产能利用率偏低,有一部分推测估计为中国品牌厂转单至亚洲供应链影响所致。

受益于去美化的转单效益,以及5G、VCSEL订单增温,目前稳懋以及宏捷科产能处于满负荷状态,纷纷启动扩厂计划。稳懋目前产能约每月3.6万片,计划增加5,000片产能,2020年第2季陆续开出,宏捷科计划扩建二厂,预计2020年第2季投产,初期推测估计开出5,000 ~8,000片月产能。

供应链指出,中国品牌厂去美化还会持续,推测估计转单效益之下,亚洲芯片代工产能至少需要再增加约1.8万片产能,以2020年稳懋以及宏捷科合计所增加的产能来看,可能还无法满足去美化所发布的需求。换言之,2020年稳懋以及宏捷科运营表现将随着扩产进度向上增长。

至于目前只有4英寸厂产能、不足以承接消费性电子订单的环宇,与其期待还无法掌握PA生产技术进度的三安光电所带来的贡献,更值得留意的是环宇与晶电旗下晶成合资、位于台湾的6英寸厂进度,目前进行添购机台、后续将进入测试,预计2020年第2季量产,初期开出5,000片月产能。

晶成客户预计是美国客户用于基站所需之PA,为环宇既有客户,未来6英寸厂开出后,将更具成本优势;另一个是TOF方案的VCSEL,公司看好非苹手机阵营将自2019下半年到2020年持续导入TOF镜头,将带动VCSEL需求较2019年显著增长,而目前市场能以6英寸厂稳定生产VCSEL芯片者并不多,产能可能不足以应对市场需求,晶成将有绝佳机会。

环宇目前持有晶成14%股权,预计2019年底达30%以上,目标至2020上半年达49%。产能也将视客户出货情况而再做扩张计划。

环宇2020年将拥有6英寸厂所具备的成本优势,有望取得争取消费性电子订单的入场券,加上本身的技术,料有条件承接来自中国品牌去美化的手机射频组件转单、3D传感应用VCSEL等产品,后续表现值得关注。