中国半导体封测厂长电科技控股子公司星科金朋，将与国家产业基金等在绍兴合资设立先进封装生产基地。法人估长电可受益华为零部件“去美化”政策及海思转单效应。
江苏长电科技公告，拟将控股子公司星科金朋（STATS ChipPAC Pte. Ltd.）拥有的14项专有技术及包含的586项专利评估作价，与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司，创建先进的集成电路封装生产基地。
拟定合资公司名称为长电集成电路（绍兴）有限公司，公司注册资本人民币50亿元，主要布局半导体集成电路和系统集成的技术开发、测试和生生产机制造；半导体集成电路和系统集成的技术转让，技术服务及产品销售服务。
长电科技今年前3季总营收人民币161.96亿元，较去年同期180.85亿元减少10.45%，前3季归属母公司业主亏损人民币1.81亿元，较去年同期获利1,747.3亿元转亏，前3季每股亏损人民币0.11元，较去年同期EPS 0.011元转亏。
第3季总营收人民币70.47亿元，创历史单季新高，税后净利人民币7,702万元，较去年同期661.3万元大增10.6倍，第3季每股基本纯利润人民币0.05元，优于去年同期EPS 0.003元。
中国本土法人报告指出，星科金朋江阴厂可受益中国半导体零部件国产化趋势，订单有望增加，长电科技有望受益华为旗下海思转单效应。
从客户端来看，法人指出，长电科技主要客户包括中国华为旗下海思（Hisilicon）、美国高通（Qualcomm）、Marvell、中国展讯、台厂联发科等。其中长电韩国（JSCK）的系统级封装（SiP）产品，间接切入苹果供应链。
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