台湾证交所22日宣布通过惠特科技初次申请的股票上市案。惠特科技为LED晶粒点测、分选设备以及激光加工设备制造商，近来更与工研院以及微软合作，开发中控中心集成自动化生产线。
惠特科技成立于2004年，不仅是全球最大LED点测分选设备厂，近来也开始布局激光加工设备。去年底进驻中科，并与工研院和微软物联网创新中心合作，从设备延伸到系统集成，希望开展设备搭配服务的业务模式，提供客户全自动化解决方案。
近年的高端显示需求带动Mini LED及Micro LED技术发展，所需大量LED芯片面临良率跟成本挑战，正是惠特能一展长才的领域。LEDinside认为，随着Micro / Mini LED对波长均一性的要求越来越高，对于后段的挑拣的需求也会逐渐增加。特别是挑拣数量以及时间都会同步增加，相关的设备商也迎来新的商机。因此新技术的导入，无疑对整个LED产业与供应链打了一剂强心针。
明年准备大爆发的各项Mini LED显示应用，预计能进一步推动惠特科技营收。2019年中国芯片厂因补贴政策而持续扩产，也让惠特科技订单长红，预估今年营收增长可达到2位数百分比。