5G应用带动被动组件MLCC需求，5G智能手机对MLCC拉货力道看增，整体观察日本村田制作所和韩国SEMCO可率先吃补，台厂国巨和华新科有机会跟上受益。
5G应用潮流有望带动手机和基站关键组件需求。以基站为例，不具名法人分析，5G技术更新，基站所需天线数量比4G基站增加许多，一般4G基站所需天线数量约4个到16个单位，5G基站所需天线数量平均达到128到256个单位。若从智能手机来看，5G手机内的射频前端组件和天线设计也要改变。
5G应用也会提高被动组件积层陶瓷电容（MLCC）需求，美系外资法人报告分析，包括5G、物联网、数据中心、以及电动汽车应用有望带动MLCC组件需求，其中预估从2020年到2021年，5G应用占全球MLCC市场比重约19%到28%区间，预估到2023年，5G毫米波（mmWave）频段用设备将加速MLCC需求。
5G智能手机和基站渗透率提升，将明显带动MLCC拉货力道。外资法人指出，智能手机所需MLCC组件平均数量约550颗到900颗左右，若是5G手机，平均单支所需MLCC数量将超过1,000颗。报告预期从4G过渡到5G手机，平均单支所需MLCC组件数量将增加33%。
另外，设计复杂度更高的5G基站，结合多输入多输出技术（MIMO）天线系统，需要更高容值的被动组件。
观察拉货趋势，法人预期明年MLCC库存调节将会结束，5G相关高附加价值的手机零部件，将于明年3月明显增温。法人并指出，智能手机是MLCC最大的应用终端。
从厂商来看，市场预期日本村田制作所（Murata）和韩国SEMCO首先可明显受益5G设备对MLCC拉货需求，此外日商太阳诱电（Taiyo Yuden）也有望跟着受益。其中村田制作所也制造5G相关射频组件产品，加上高端MLCC组件优势，在5G应用潮流中站稳先机。
若从厂商国别来看，外资法人分析，日本厂商占全球MLCC市场占有率超过一半，达到53%，韩国厂商占比约19%，台湾厂商占比约20%，中国厂商占比仅7%。全球MLCC厂商包括日本村田制作所、SEMCO、国巨、太阳诱电、以及TDK、AVX和Kemet等。
台厂包括国巨和华新科也有望受益5G应用拉货。其中国巨第4季客户库存已回复正常，原预估年底成品库存天数调节至90天的目标，将有望降低到70天。不过美中贸易争端持续紧绷且不确定仍高，公司对业绩及运营仍审慎应对。
法人预期第4季国巨MLCC产品有望呈现缓跌走势，跌幅大约在3%左右，较第3季跌幅5%到10%转佳。
从稼动率来看，法人表示国巨第3季平均产能利用率约30%到40%左右，预估第4季稼动率有机会提升到近50%。另一本土法人预估到明年下半年，国巨的平均稼动率可回到60%左右。
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