今年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，2019年全球芯片代工产值将衰退3%，但随总体经济缓步回温，及5G、AI、高性能计算（HPC）等应用需求增加，加上芯片代工企业持续推动先进制程，并积极布局3D IC封装技术，以延续摩尔定律发展，预估明年全球芯片代工产值将重回增长轨道，2019~2024年全球芯片代工产值年复合增长率（CAGR）有望达5.3%。
DIGITIMES Research指出，就经济动能与市场需求面而言，国际货币基金（IMF）预估全球经济增长动能将在2020年后逐渐回温。纵使欧美市场中长期经济增长将逐渐趋缓，同时，中国经济结构性调整压力也恐再延续数年，但受益新兴市场发展逐渐成熟、5G等新兴科技应用带动半导体需求，仍可为全球芯片代工产业带来增长契机。
从芯片代工企业竞争态势来看，DIGITIMES Research指出，台积电在稳步推进制程技术并布局高端封装技术下，仍将稳居全球龙头。不过，三星电子（Samsung Electronics）宣布砸重金发展芯片代工业务，对台积电而言仍有一定的威胁。另外，中芯14纳米预计在2019年下半量产，对下一代制程也积极投入布局，加以中国政策支持半导体产业发展，估计也有助其提升市场占有率。
产业技术动向方面，DIGITIMES Research指出，FinFET晶体管结构在5纳米以下逐渐逼近极限，因此三星已宣布3纳米将改采闸极全环场效晶体管（Gate- All-Around FET，GAAFET）技术；台积电虽在3纳米节点可能继续采用FinFET，但尚未定案。此外，台积电、英特尔（Intel）、三星等企业积极布局3D封装技术，加强芯片异质集成（Heterogeneous Integration），则视为延续摩尔定律并强化各自在芯片代工竞争力的重要策略。