历经了过去3年的全球经济低迷状态之后，预计2019年全球的半导体产业的购并交易又将会重新回复活络状态。其主要的原因在于企业正在争取下一代新科技技术的主导权，其中包括了5G和自动驾驶汽车等，因此，预计整体购并交易又将会逐渐活跃起来。
根据市场研究及调查机构IC Insights于日前所发布的最新研究报告指出，2019年1至8月期间，全球半导体产业一共签订了约20项主要购并协议，总金额达到280亿美元。而这样的数字已经超过了2018年全年的259亿美元的金额，接近2017年的281亿美元，逼近史上第3高纪录。
IC Insights在报告中进一步指出，由于互联网和无线通信领域的许多交易，再加上近来一些大公司，这些都使得2019年购并活动显著增加。举例而言，其中包括了芯片龙头英特尔(intel) 在7月决定，以约10亿美元的价格将其智能手机的基带业务出售给苹果，以及5月份美国的芯片大厂Marvell，决定将其无线网络业务出售给荷兰的恩智浦(NXP) 半导体等。
IC Insights强调，目前很难预测2019年在剩余时间中将还会有多少购并交易。但可以肯定的是，其总和的数量将超过2017年，也就是一举登上史上第3高的纪录。而以近期状况察来分析，全球半导体产业购并活动最活跃的一年是在2015年，当年的购并金额达到破天荒的1,073亿美元。2016年，这一数字虽然是来到1,040亿美元。只是，后来的一些交易遭到取消，使得最后的数字停留在598亿美元。
IC Insights最后表示，一位产业人士指出，因为半导体技术对于确保未来AI和5G通信等下一代技术的应用至关重要，这使得购并案仍在市场中继续发生。另外，一旦内存市场能够顺利复苏，则购并案数量未来还可能进一步提升。
(首图来源:shutterstock)