台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调内存、逻辑组件和传感组件的系统集成。
国际半导体展（SEMICON Taiwan）今天起在南港展览馆登场，黄汉森受邀参加科技创新论坛。
黄汉森指出，半导体产业通过芯片特性界定每一个时代，现在7纳米和5纳米制程已无法形容未来半导体科技的核心，他认为半导体产业应该要采用新制度，衡量科技新进展，预测科技进步的方式。
他表示，7纳米芯片制程去年开始量产，5纳米制程相关生态圈已准备就绪，未来将有3纳米制程，随着芯片制程节点进步，未来也有可能发展2纳米甚至1纳米。
黄汉森指出，摩尔定律还是活跃存在，随着组件密度越高，成本效益越好，不过若要预测下一个时代半导体科技发展，可能要提出新的方式。
预期未来30年半导体产业技术指标，黄汉森表示，新的节点出现将带来益处，通过半导体创新达到目的地，他预期未来30年新指标，可能是内存、逻辑组件和传感组件集成，带动晶体管性能和内存进展，系统高度集成，通过新的节点获益。
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