Toshiba于今年Flash Memory Summit举办期间，公布与Japan Aviation Electronics合作开发，针对非挥发性内存的XFMEXPRESS规范，指在解决目前M.2 SSD厚度过厚、BGA嵌入式封装又难以更换的问题。XFMEXPRESS可说是简易更换SSD容量的最小封装，首发支持PCIe 3.0 x4接口。
不少超薄型笔记本，为了完成轻薄短小之目的，内置非挥发性内存空间均采用BGA焊接方式，取得较矮的Z轴高度以及比M.2 2230更小的电路板占用面积，只是如此一来便不利于消费者自行升级存储空间传输速度与容量，对于后勤维修人员也是不小的负担。
Toshiba于今年Flash Memory Summit举办期间，针对M.2 2230面积过大、插槽Z轴高度过高、以及BGA焊接SSD更换不易的问题，与Japan Aviation Electronics合作开发，推出XFMEXPRESS机构规范，XFMEXPRESS整体包含插槽仅为22.2 x 17.75 x 2.2（mm），XFMEXPRESS封装（包含控制器、挥发性内存、非挥发性内存）本身也只有14 x 18 x 1.4（mm）。
XFMEXPRESS完全瞄准新时代存储设备市场，因此仅支持PCIe接口以及NVMe协议，SATA或是其它访问接口并不在XFMEXPRESS规范其中，也不与现今SD内存卡形成竞争关系，与随时可移除的SD Express内存卡市场也不相同。XFMEXPRESS默认支持PCIe 3.0 x1或是PCIe 3.0 x2接口版本与信道数量，最高可以选配4信道，未来版本甚至可以兼容PCIe 4.0，如此可完成64GT/s传输率将近8GB/s带宽。电源供应则有5个触点负责，PWR_1需支持3.3V或是2.5V，PWR_2和PWR_3则是可选的1.8V和1.2V，每个触点最大可供应1A电流、触点接口电阻压降不得超过100mV。
与此同时，Toshiba尚未公布哪些厂商或是那些产品将使用XFMEXPRESS，厂商们是否愿意放弃BGA SSD容量不足而升级的大饼？以及改用XFMEXPRESS插槽成本与可靠性问题？此外消费者能否于市场轻易取得XFMEXPRESS SSD同属未知数，目前只能说Toshiba丢出1个不错的解决方式，就看市场将如何变化。
Toshiba Memory Unveils New Technology for Removable NVMe Memory Devices with Groundbreaking Size to Performance Ratio