台积电扩大开放创新平台云计算联盟,5纳米测试芯片4小时完成验证

芯片代工龙头台积电26日宣布,扩大开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)云计算联盟,其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云计算服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列,成为联盟生力军,拓展了台积电开放创新平台生态系统统的规模,并可以运用崭新的云计算就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。

台积电表示,Mentor已成功通过认证成为云计算联盟的新成员,其于云计算保护硅知识产权的程序皆符合台积电的标准。此外,台积电验证了Mentor Calibre实体验证电子设计自动化解决方案,能够有效地借由云计算运算的扩展性加速完成芯片实体验证。通过Mentor、Microsoft Azure及台积电的共同合作,台积电5纳米的测试芯片得以在4个小时之内快速完成实体验证,此归功于Calibre上云计算后提高生产力的成果。如此优异的表现展现了云计算运算的力量,同时借由结合台积电专业知识与伙伴创新动能,提供共同客户更多的选择来优化产品设计定案的进程。 

Cadence CloudBurst平台则是另一个新的云计算联盟解决方案。CloudBurst平台支持台积电公司VDE虚拟设计环境,客户能够按照产品设计的实际需求,自行选择关键的芯片设计步骤上云计算。客户在准备就绪的AWS或Microsoft Azure混合云环境中使用预先加载的Cadence设计工具,借由大量云计算运算能力提高生产力。此平台降低了采用云计算的进入门槛,成功支持台积电客户7纳米技术产品设计定案。

另外,还借助于台积电与Synopsys在VDE虚拟设计环境上的合作,许多伙伴与客户都加速了云计算的采用,也成功地利用云计算环境完成芯片设计。eSilicon利用了Synopsys为主体的设计流程,在云计算环境中为台积电的先进制程技术打造高复杂度的硅知识产权。 

台积电技术发展副总经理侯永清表示,自从台积电于6个月前率先成立云计算联盟,已经看到越来越多的芯片设计企业采用云计算解决方案。在这个令人振奋的时刻,台积电更进一步扩大云计算联盟的规模,并且深化伙伴关系。而且看到不同规模的客户在利用台积电的先进制程进行设计时,借由云计算运算来提高生产力。

目前已经有客户采用云计算联盟的解决方案完成7纳米的产品设计定案。此外,台积电也利用云计算来进行5纳米的开发,以更快速地提供内存、标准组件库、以及电子设计自动化设计基础架构给台积电的客户。通过此专业集成电路制造服务领域中最完备的云计算生态系统统,台积电与合作伙伴共同提供优化的云计算设计解决方案,帮助客户取得竞争优势,更快的将产品上市,并且达到更高的品质。

(首图来源:台积电)