期望能重新抢下苹果A系列处理器订单，韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP业务，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购PLP业务的协议，将在30日的理事会进行讨论，并在月底或下个月初公布。
报导表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP业务的原因，起源于2015年时，当初苹果iPhone的A系列处理器还是由台积电、三星电子分别生产。但是，台积电自己研发出扇出型芯片级封装技术（InFO FOWLP）技术后，不仅首次在手机处理器上商用化，并以此技术击退三星电子，拿下到2020年为止5代的苹果A系列处理器的独家生产订单。 
相关人士表示，当时会有这样的结果，完全是三星电子忽视半导体封装技术所付出的代价。封装技术是指芯片加工完毕后的包装作业，该工程为的是要保护芯片不受外部湿气、杂质影响，并使主要印刷电路板能够发送信号。该工程在半导体制程中属于后期工程，相对来说较不受关注，但却也是影响半导体性能的一个重要环节。
报导进一步指出，三星有之前的失败经验后，就在2015年成立特别工作小组，以三星电子子公司三星电机为主力，与三星电子合力开发“面板级扇出型封装(FOPLP）技术”。 FOPLP是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部，可以提高性能的同时，也能降低生产成本。特别的是，FOPLP是利用方型载板进行竞争的技术，预计将比台积电的FOWLP的生产效率要高。 
之前，三星电机已经成功完成FOPLP开发与商用化的目标。 2018年，三星电子推出的智能手表Galaxy Watch，其中的处理器就是该技术的成果。不过，虽然三星顺利取得FOPLP初步成果，但该技术仍有许多不足的地方。市场人士指出，三星虽然拥有智能手表处理器封装技术的经验，但是还需要能提供给数千万台智能手机的产能与经验。目前，三星电子FOPLP技术只有一条FOPLP，产能相对不足。
而就因为三星看重该项技术，因此认为子公司三星电机投资力不足，所以希望通过三星电子并购三星电机半导体封装PLP业务之后，注入集团的资源，并让技术与生产力快速提升，在2020年苹果与台积电合约结束后，希望有机会重新争取苹果代工订单。知情人士指出，一旦收购动作成功，预计三星电子也能借此加强半导体封装竞争力。近期三星电子加快7纳米、5纳米等制程发展，随着三星电子在芯片制造前进更先进的制程，届时封装技术能发挥的效用也会越趋明显。 
除此之外，三星电子为扩大半导体封装技术阵容，不仅开发FOPLP，也开发与台积电类似的FOWLP技术。若三星正式投资半导体封装，则半导体封装产业的重要性能够被凸显，预计也能刺激韩国该产业的发展。不过，对于相关报导，包括三星电子与三星电机两公司均三缄其口，不发布任何评论。
(首图来源:Flickr/Samsung Newsroom CC BY 2.0)