AMD于近日主要针对投资人的会议，公布2019 年处理器进程规划，首先将于春天迎接第二代Ryzen Pro Mobile 产品，接着就是预期在Computex 展期正式公开的第三代Ryzen 桌面处理器，而HEDT 市场Ryzen Threadripper 也会在今年发布。
AMD 于近日的投资者会议上，确立 2019 年度的相关产品规划。第三代采用TSMC 7nm 制程运算芯片设计的Ryzen 与Ryzen Threadripper 处理器，将于今年内推出，第三代Ryzen 桌面处理器预计将于Computer 期间正式发布，市场销售日期以此依据约延后1 个月，第三代Ryzen Threadripper 则没有确切日期。不过离市场最接近的产品，应属春天即将推出的第二代 Ryzen Pro Mobile，处理器微架构升级至 Zen+，制程同步改采 GlobalFoundries 12nm。
AMD 2019 年的处理器规划，除了已经发布的第二代Ryzen Mobile、采用AMD 处理器的Chromebook、Athlon Mobile，接下来预计将推出第二代Ryzen Pro Mobile、第三代Ryzen 桌面处理器、第三代Ryzen Threadripper处理器。
显卡部分，并未提及代号 Navi 的进一步数据，仅表示采用 Vega 架构 Radeon 显卡市场规划。桌面高端市场依然由Radeon VII 和Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56 扛下一片天，移动市场则由Radeon Vega Mobile 负责，由于HBM2 内存需与显示芯片封装在同一片基板的因素，占去的电路板面积相对传统分离设计而言较小，有助于制造更为轻薄的游戏笔记本电脑，机器学习市场则有着Radeon Instinct MI60 和Radeon Instinct MI25。
2019 年的消费级显卡市场，AMD 依旧要靠改采7nm 制程Radeon VII，与前一时代Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56 共同打天下。
代号Navi 的显卡并未发布更进一步的消息。
规整各方信息，Zen 2 处理器微架构改采TSMC 7nm 制程、以及从Zepplin SoC 单一芯片设计，演化成7nm 运算芯片与14nm LPP I/O 芯片通过Infinity Fabric 相互链接的设计之外，前端分支预测、指令预取、指令缓存等将会优化，指令缓存容量相较现行2048 个条目有所提升。
执行单元与后端部分，浮点运算宽度从128bit 提升至256bit，加载/存储路径也从2 个128bit 提升至2 个256bit，这让Zen 2 执行AVX 2 256bit 指令时无须拆成2 个128bit 微指令，时脉单位吞吐量与Intel Skylake 持平；指令分派单元、回收单元也有相对应的带宽改善。