全球市场研究机构TrendForce 在最新“中国半导体产业深度分析报告”指出，受益新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGB 等多种产品持续缺货和涨价，带动2018 年中国功率半导体市场规模大幅增长12.76%至2,591 亿人民币，其中离散式组件市场规模为1,874 亿人民币，较2017 年增长14.7%；电源管理IC 市场规模为717 亿人民币，较2017 年增长8% 。
TrendForce 分析师谢瑞峰指出，功率半导体为需求驱动型的产业，2019 年景气仍然持续向上，虽然仍有贸易战等不利因素影响，但在需求驱动下受影响程度要小于其他IC 产品，TrendForce 预估，2019 年中国功率半导体市场规模将达2,907 亿人民币，较2018 年增长12.17%，维持双位数增长。
受益于中国国产替代的政策推动和缺货涨价，2018 年多家中国本土功率半导体厂商取得亮眼成绩，并扩大布局脚步。其中，比亚迪微电子凭借拥有终端的优势，在车用IGBT 市场快速崛起，取得中国车用IGBT 市场超过二成市场占有率，一跃成为销售额位于中国前三的IGBT 供应商；MOSFET 厂商华微电子和扬杰科技营收大增，并且逐渐导入IGBT 市场。
另外，有新建与规划IGBT 生产线的厂商包含士兰微厦门12 英寸特色制程生产线、华润微电子在重庆建设的12 英寸特色制程生产线，以及积塔半导体专业汽车级IGBT 生产线等。同时，多家厂商也投入研发SiC 等新材料技术领域，基本半导体的SiC MOSFET 已进入量产上市，定位为代工的三安光电SiC 生产线也开始接单、比亚迪微电子也已研发成功SiC MOSFET，目标是到2023 年实现SiC MOSFET 对硅基IGBT 全面替代。
预期2019 年，从终端需求来看，新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源，根据TrendForce 数据显示，2019 年中国新能源车产量预估为150 万辆，较前一年增长45%，ADAS 系统、电控及充电桩的需求将带动功率组件市场规模约270 亿元。同时，5G 建设所需的基站设备及普及后物联网、云计算运算的快速发展，将对功率半导体产生长期大量需求，另外，工业自动化规划持续推进，相关电源、控制、驱动电路将持续推升中国功率半导体采购。
从供应端来看，2019 年虽然有3~5 条功率生产线将进入量产，但据TrendForce 预计，2019 年前三季度功率组件产品缺货情况恐难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。从厂商技术发展来看，SiC MOSFET 有望进一步提高在车用领域对硅基 IGBT 的替代率，硅基 IGBT 则有望向更低功耗、更高效率的方向继续发展。