三星电子今天宣布已成功完成尖端mmWave 射频集成电路（RFIC）和数字/模拟前端（DAFE）ASIC 的开发，将支持28GHz 和39GHz 频段的应用。
三星最新研发的5G 芯片组核心组件RFIC 和DAFE ASIC，较前一代带来重大的突破，能为5G 基站减少25% 的体积、重量和耗电量。搭载这些最新芯片组的 5G 基站，在激活及运行上将能展现更高效率。
三星电子执行副总裁暨网络事务部负责人Paul Kyungwhoon Cheun 表示：“三星在5G 研发上的突破，是促成美国和韩国在2018 年率先实现5G 商业化的主要推动力，5G 基站的出货量已超过36,000 台。站在第四次工业革命的浪头上，三星将通过提供超低延迟、超高速和大规模链接，持续加速5G 商业化，为整体行业和人们的日常生活带来正面的影响力。”
为实现超高速的数据传输，5G 基站搭载将近1,000 个天线组件和多个RFIC 以充分利用mmWave 频谱。在减少基站的体积和功耗上，RFIC 扮演着至关重要的角色。三星的新一代 RFIC 采用先进的 28nm CMOS 半导体技术，能支持高达 1.4GHz 的带宽运行，而前一代的 RFIC 则为 800MHz。 RFIC 的尺寸减少 36%，并且借由降低噪音系数和提升 RF 功率放大器的线性度来提升整体性能表现。
三星已开发专供 28GHz 和 39GHz 使用的 RFIC 解决方案，并计划在今年度追加完成 24GHz 和 47GHz 的 RFIC 商业化，进一步涉足到使用更高频段的市场。
此外，三星也开发自家的DAFE ASIC，兼具低功耗和小体积的特性。 DAFE 是无线通信网络不可或缺的技术，因为它能提供模拟与数字之间的双向转换。 5G DAFE 能管理许多数百万亿赫的大频段，而开发 ASIC 则能同时减少 5G 基站的尺寸和耗电量。若缺少 ASIC 的投入，单独的 DAFE 则有体积过大与动力不足的缺陷，无法满足运营商对于产品的需求。