联发科21 日宣布，旗下5G 基带芯片Helio M70 已完成和诺基亚AirScale 5G 基站间首次5G 通信互通性测试。联发科和诺基亚过去两年持续合作，加速 5G 网络布署，并推出首批 5G 设备。此次合作成果，将是两家公司 5G 发展进程的重要里程碑。
联发科表示，联发科的5G 基带芯片Helio M70 和诺基亚AirScale 5G 基站符合3GPP Rel-15 规范的5G NR 标准，确保中、高频频段不同网络架构与链接设备间的兼容性，以满足不同运营商和各地区的要求。
此外，联发科Helio M70 和诺基亚AirScale 5G 基站的测试，采用3.5GHz 频段n78 独立链接，有100MHz 信道带宽和30kHz 子载波间隔，可达到每个分量载波的最大链接能力。 Helio M70 5G 基带芯片是联发科技的第一代5G 解决方案，也是唯一具LTE 和5G 双链接（EN-DC）的5G 基带，支持从2G 至5G 各代蜂窝式网络的多种模式、 Sub-6GHz 频段、目前的非独立组网（NSA）及未来5G 独立组网（SA）架构。
联发科和诺基亚进行全面联合实体层集成和协议层测试，确保最佳用户体验之后，未来消费者将能享受到增强型移动宽带（eMBB），进而带动AR / VR 媒体、超高清图片（UltraHD）、360 度串流媒体视频，以及其他高数据速率、高带宽应用与链接设备的广泛应用，形成全新的生态系统统。
联发科无线通信业务部总经理李宗霖表示，“5G 链接将推动新一轮创新，并让全球用户和企业真正获得可靠的网络链接。联发科与诺基亚共同致力打造无缝5G 体验，为消费者带来超快的链接速度并最大限度延长电池使用寿命。我们非常荣幸和诺基亚合作并取得良好成效，对于确保将Helio M70 解决方案推向市场有重要的推动作用。”
诺基亚副总裁暨5G 与小型基站业务集团负责人Mark Atkinson 表示，“诺基亚将继续与联发科技合作，以确保在2019 年实现5G 商用。本次测试展现了诺基亚AirScale 5G 基站的强大实力，同时也表明，一直以来，我们都坚定恪守承诺，积极投身实践，致力发展更广阔的5G 生态系统统。”