Google去年发布野心勃勃的Android Things ，希望能成为各种物联网(IoT)设备的底层平台，不过近期官方却宣布这个平台将重新聚焦在提供OEM合作伙伴生产智能显示器及智能音箱。
Google 去年和OEM伙伴合作推出多项Android Things消费产品，而有鉴于智能音箱和智能显示器的成功，Google决定未来将Android Things重新聚焦于为OEM伙伴打造这类设备。
去年以Android Things生产的设备包括联想、JBL、Sony及LG的智能显示器及LG、iHome的智能音箱。
去年推出的Android Things 1.0计划支持NXP i.MX7D、Raspberry Pi 3 Model B 、NXP i.MX8M、Qualcomm SDA212、Qualcomm SDA624、和MediaTek MT8516 6种模块系统（System on Modules , SOM），但基于Google策略的变动， Android Things公开开发平台将不再支持基于NXP、Qualcomm和MediaTek 的SOM硬件，但Google表示将持续实验以Android Things SDK在NXP i.MX7D、Raspberry Pi 3 Model B上开发联网产品，因此，Android Things Console仍然持续提供这些板子的系统镜像文件，供开发人员开发非商业用设备的新版build与推送App更新，但以100台为上限。
这次的定位重新调整也等于是Google在IoT平台上宏大计划的转变。 Android Thins源于物联网设备操作系统Brillo，2016年底Google将之重命名为Android Things，并定位于负责IoT平台的所有复杂作业，原本希望让Android开发人员可以既有技能开发消费、零售或制造业等多种类联网设备。
Google表示仍将持续提供IoT设备的托管平台，包括转钥硬件方案，像是Cloud IoT Core，以及即将推出的Cloud IoT Edge runtime。此外针对设备端(on-device)机器学习应用，Google也预告将推出Edge TPU开发板。