技嘉科技持续开发基于开放式机架标准（Open Rack Standards）配置的RACKLUTION-OP系列产品，于今日推出两款AMD EPYC运算节点：TO22-Z61和TO22-Z62。这两款服务器节点采用双插槽AMD EPYC Naples处理器，具备强大运算力及多核心，支持大内存容量及高速I/O，提供高性能和灵活弹性的存储选项（全快闪NVMe或快闪NVMe + SATA/SAS的组合）以及3个额外的PCIe扩展槽。 TO22-Z61及TO22-Z62适用于2OU节点托盘，让客户能快速、方便的布署在数据中心使用。
这两款2OU高度运算节点支持两颗AMD EPYC 7000系列﹙Naples﹚处理器，每颗处理器具备8个内存信道提供8个DDR4内存插槽，让每个节点支持高达16条的内存。
TO22-Z61提供弹性灵活的快闪NVMe和SATA存储设备组合，机身前端搭载4个2.5英寸热插拔硬盘，最多可配备2个NVMe硬盘及2个SATA硬盘（或最多4个SATA硬盘），SAS存储设备则可通过转接卡来搭配使用。 TO22-Z62则提供全快闪存储容量，机身前端搭载4个2.5英寸热插拔硬盘最多可配备4个NVMe硬盘，内部额外提供4个2.5英寸NVMe硬盘。总硬盘数量为8个2.5英寸NVMe硬盘。
扩展方面，TO22-Z61 和TO22-Z62均有两个半高的PCIe x16扩展槽，可用于增加网络或存储扩展选项；TO22-Z61还有一个OCP PCIe x16夹层卡插槽（TO22-Z62的OCP插槽已链接U.2 HBA扩展卡）。网络方面，每个节点都配备双1GbE 网络端口，以及用于远程管理的MLAN网络端口。
这两款运算节点均可轻松置入于2OU节点托盘（每个2OU托盘可装配3台节点）：TO20-BT1（兼容于OCP V1.0，可安装在41OU DO20-ST0、DO20-ST1机柜或12OU DO60-MR0迷你机柜），或T021-BT0（兼容于OCP V2.0，可安装在41OU DO21-ST0、DO21-ST1机柜）。
什么是开放式机架标准（Open Rack Standards）？这是由Facebook引领开发的一组开源硬件项目。开源意味着任何人都可以做出贡献，故许多组织都参与这项构建数据中心的开发，贡献了他们的专业知识和经验，以有效提高效率、降低能耗为主要目的，设计出更快、易于布署，而且成本更低的数据中心解决方案。 开放式机架标准（Open Rack Standards）设计拥有下列几项优势。首先，相较于传统的19英寸机架，其机架宽度为21英寸，服务器高度以1OU为单位（1OU为1.89英寸，传统机架1U高度为1.75英寸），借此优化散热风流和布线空间。其次，移除单一服务器节点的电源供应器，集中集成于一个独立的中央组件，通过机架后方的铜排（Bus Bar）输送电源到单一服务器节点，提高电源转换效率。
单一节点服务器设计有如乐高积木概念，每一个节点体积较传统服务器机身轻巧，仅需单人即可轻松维护，提供高度扩展弹性，用户可以依照使用需求购置节点数量。针对用电性能部分，根据开放运算计划（Open Compute Project, OCP）表示，相较于传统19英寸机柜数据中心，采用开放式机架标准配置的设计，其电源效率提高了38%，运行成本降低了24%。
技嘉科技RACKLUTION-OP OCP机柜解决方案，基于两种版本的开放式机架标准规范，分别提供两种配置的电源设计：OCP V1.0的机架设计是通过三条垂直12V铜排供电，而OCP V2.0仅通过一条垂直12V铜排供电。每个铜排链接器可直接提供高达960瓦（80A x 12V）电力，由此可知，OCP V1.0机架（三条铜排）可以为每个节点托盘提供高达2,880瓦（960瓦x 3条）电力，适用于需要高功率消耗的图形高性能计算节点；而OCP V2.0机架（单一铜排）可为每个节点提供480瓦电力，为低功耗且具成本效益需求的数据运算及存储节点的最佳选择。这两款机柜架构可相互共存，客户可依据自己的偏好和需求选择最合适的版本。
技嘉科技采用开放运算计划（Open Compute Project, OCP）标准规范，以节省企业构建成本（CAPEX）及运营费用（OPEX）为目标，推出多款RACKLUTION-OP系列产品，持续为客户的数据中心提供最佳的硬件解决方案。