随着5G 产品研发、商用布局在2019 年进入冲刺阶段，美国、韩国、日本、中国等全球各大电信厂商将陆续进行5G 商转规划，5G 手机的问世将成为2019 年市场焦点。根据全球市场研究机构TrendForce 最新报告指出，包含三星、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus 在内的Android 手机品牌阵营都有机会于2019 年推出5G 手机产品，然而在5G 相关基础建设尚未完备的情况下，预估全年5G 手机生产总量将落在500 万支上下，渗透率仅0.4%。
TrendForce 指出，由于高速传输时代的来临，尽管商用通信的5G 基站2019 年仍不普及，但为抢占市场先机，品牌厂仍积极投入5G 手机的研发，其中以Android 阵营的动作将最为积极，视2019 年为5G 手机的发展元年。
以5G 手机配置的发展来看，主要的变革在于应用处理器必须搭配5G modem 的设计，以及为增强信号及滤波功能而增加包含Wi-Fi 模块与PA 模块等周边零部件的配置，而这些零部件的增加不仅将使得手机的尺寸上加大或增厚，同时零部件成本将急剧上升。以旗舰机的平均物料清单成本（BOM cost）来看，5G 手机的物料清单成本将一举提高 20%-30%。
在手机天线设计上，5G 系统规划毫米波频段，由于高频通信衰减大，需使用波束成型技术以提高通信品质。目前最大的挑战在于射频前端的散热问题，因元器件在高频率电路中工作将产生高热量、消耗手机电量，因此，如何通过手机机壳材质选择解决散热，以及在高温环境中维持性能将是射频前端设计重点。
以机壳来说，由于金属背盖对信号产生较多干扰，因此在背盖的选择上以玻璃或塑胶材质的讨论居多，然而目前5G 手机的推行将以旗舰机款作为切入点，预计采用塑胶材质背盖的机会相对有限。另一方面，为能达到 5G 对于高速传输的要求，必须减少金属类屏蔽物的干扰情形，因此边框将再进一步限缩，这也考验 3D 玻璃背盖的制程以及生产组装的良率等。
TrendForce 表示，5G 手机的普及仍要待电信运营商加速部局5G 电信设备，并且完成与相关终端服务配套措施的测试，初步预估5G 基础建设要到2022 年才将完备。因此除了基础建设不足外，手机研发成本的提高、功耗过高影响待机时间，以及定价策略等等问题，都还需要整个 5G 生态系统的发展成熟与市场验证。 TrendForce 估计，2019 年作为 5G 手机正式上市的初始年，生产量约 500 万支。