2019年将会是5G大爆发的一年，众所期盼的5G版iPhone则有了最新进展，Intel在官网上表示，旗下的5G基频芯片XMM 8160将在2019年正式推出，比之前预计的2020年还要提早半年，这也意味着舍弃高通（Qualcomm）基频芯片的苹果，最快能在2020年推出支持5G的iPhone。
Intel 5G芯片将提早半年推出
今年七月，半导体大厂高通（Qualcomm）首席财务官乔治戴维斯（George Davis）在电话会议中表示，高通预估苹果不会在其最新一代iPhone中采用高通通信模块，而是会“独家采用”某家竞品，而他所指的就是Intel。
Intel其实早在2017年就推出了5G商用多模基频芯片XMM 8000系列的XMM 8060，以及XMM 8160，这两款芯片都能支持高达每秒6GB的高速传输，比目前最新LTE 4G快3~6倍，同时2G、3G、4G传统模式基频也通通都能支持，在Intel的想象中，这一系列的芯片产品都能应用在PC、手机、固定式无线消费终端设备、汽车等设备中。
以目前5G的使用频率来说，可以分为美日韩主导的28GHz，以及Nokia等的Sub-6GHz两大走向。而这两大阵营都包括在Intel的XMM 8000系列基频芯片的支持范围中，而Intel想做的是“5G全网通”的基频芯片，这也是为什么苹果舍弃高通（Qualcomm）基频芯片，转而与Intel合作的原因。
Intel的芯片都能支持高达每秒6GB的高速传输，比目前最新LTE 4G快3~6倍，同时2G、3G、4G传统模式基频也通通都能支持。
Intel在美国时间12日，于官网上公布5G基频芯片XMM 8160设计，并表示这款芯片将比原先预计的时间，提早半年投入生产。这款芯片将采用10纳米制程，来增加晶体管的密度、提高运算速度与性能。预期5G版iPhone将采用这款芯片，Intel也将是iPhone唯一的基频芯片供应商。
5G基频芯片竞争激烈
虽然如此，Intel在5G这条路上，仍将面临重重竞争，因为根据先前高通的说法，包括三星、Nokia、Sony、小米、Oppo、Vivo、HTC、LG、华硕、中兴、夏普、富士通、OnePlus，共计至少有18家硬件制造商都将使用高通的Snapdragon X50 5G基频芯片。
而且高通身为2G、3G、4G时代的相关技术标准制定者，在拥有无数专利以及投入5G研究多年的态势下，挟着技术、经验、资源优势，在未来5G的竞争上就算没能与苹果合作，仍将会是整体发展的关键角色。
虽然目前并无法比较高通、Intel谁的芯片比较好，然而随着三星等也都投入开发自己的5G基频芯片，也让5G市场的竞争增添了可看度。