处理器大厂超微（AMD）预计在2024年推出下一时代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺消息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出进程预计落在2026年之后。
目前我们无法在超微官方产品蓝图找到Zen 6的身影，超微仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示超微预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。
先前根据超微高端芯片设计工程师Md Zaheer在LinkedIn不小心透露的资讯，AMD Zen 6内核的内部代号是Morpheus，Zen 6芯片将采用2nm制造工艺，而台积电跟三星两家都希望在2025年前准备好2纳米工艺。该工程师负责的特定任务则是至少三个核心IP的电源管理项目，从2020年第一季度开始的Zen 4核心，接着是2021年第一季度的Zen 5，然后是2023年第一季度的Zen 6。
研发代号为Morpheus的Zen 6核心架构的开发计划已在今年第一季正式启动，《工商时报》报道则指出，超微2纳米CPU最快2025年下半年就会进入投片阶段，也说明台积电2纳米建厂及量产进程并没有太大变动，超微将继苹果及英特尔之后成为2纳米重要客户。
工商指出，台积电共将在台湾兴建6座2纳米芯片厂，其中在竹科宝山二期兴建的2纳米超大型芯片厂Fab 20，将会兴建P1～P4共四座芯片厂，台积也正争取中科台中园区扩建二期开发计划的建厂用地，将会再兴建2座2纳米芯片厂。
（首图来源：shutterstock）