半导体市况冷风未歇，芯片代工龙头台积电传出扩产放缓消息，就连ASML（艾司摩尔）也遭到大幅度砍单，2024年订单削减超过4成，外界担忧台供应链恐难逃其害。
不过，不少企业指出，目前手上仍有积压订单待消化，虽对后市看法谨慎保守，但今年还是有机会拼持平2022年，2024年则要观察景气回升状况。
法人说明，ASML遭削减的订单主要集中在2024年，对供应链将有影响，然而许多供应商不是只有单一客户，仍有其他客户、订单补上，有望降低冲击。例如，EUV机台次系统模块代工厂帆宣，现掌握台积电美、日新厂厂务工程订单，且在手订单达600亿以上，今年运营目标维持去年表现。
EUV光罩盒供应商的家登，旗下FOUP（前开式芯片发送盒）在中国积极采购非美设备下，接单依然旺盛，也是今年增长力道最为强劲的产品线，公司同步增产应对需求，未来产能有望较目前倍增。法人指出，去年中国客户占公司营收比重约20%，今年有机会提高到25%，今年营收年增率可挑战20%~30%，续创高。
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