韩国科技媒体SamMobile报道，三星新Exynos 2400移动处理器将采用扇出型封装（FoWLP）。
因FoWLP技术使处理器封装尺寸更小、具更高集成度，提升带宽性能，理论上三星新Exynos 2400移动处理器尺寸更小、性能更强、节能效果更佳。
扇出型封装是半导体封装技术，为标准芯片级封装解决方案的加强技术。FoWLP原理是从半导体裸晶端点，拉出需要电路至重分布层（Redistribution Layer），进而形成封装，不需封装载板，不用打线（Wire）、凸块（Bump），降低30%生产成本，也让芯片更薄。
FoWLP技术让芯片面积减少许多，取代成本较高的直通晶体硅穿孔（Through-Silicon Via，TSV）达封装技术集成不同组件目标。为了形成重分布层，前段制程就须导入封装，对制造厂商而言，如何达一惯性制程（Full Turnkey）非常重要，可能是制造商是否生存的关键。
之前市场资讯，采扇出型封装的三星的Exynos 2400移动处理器将采用1、2、3、4四集群结构，包括1个时脉3.1GHz的Cortex-X4超大核心、2个时脉为2.9GHz的Cortex-A720大核心，3个时脉为2.6GHz的Cortex-A720运算核心，以及4个时脉为1.8GHz的Cortex-A520性能核心。
三星Exynos 2400移动处理器GPU使用AMD RDNA2核心架构的Xclipse X940 GPU，含6个WGP、8 MB L3暂存等，支持硬件光线关注。
（首图来源：三星）