根据路透社报道，芯片代工龙头台积电目前正在与美国政府就芯片法案的指引进行讨论。原因是美国芯片法案的资金补贴附带条件，要求接受资金补贴的厂商未来必须与美国政府分享超额利润，此举让业界人士担心，执行该计划将会严重泄漏企业的关键商业机密。
报道指出，台积电在一份简短的声明邮件中表示，我们可以确认，目前台积电正与美国政府就芯片法案指引进行讨论。而事实上，对于美国芯片法案附带条件有所担心的不只台积电，先前韩国总统尹锡悦也公开表示，美国芯片法案的相关规定让韩国半导体厂商三星与SK海力士感到忧虑。
而对于台积电的举动，经济部长王美花在面对媒体询问时表示，台积电正在与美国政府讨论补贴细节。她还强调，台湾政府和业界对正在发生的事情有非常密切的了解，希望相关补贴立法细节不会影响双方的产业合作和产业相关建设成本。至于，美国商务部方面业也指出，美国政府将保护机密商业消息，并预计只有在计划中大大超过预计营收的情况下，才会发生利润共享的情事。
目前，台积电预计将斥资400亿美元在美国亚利桑那州新建大型半导体工厂，以支持美国政府在当地扩大芯片制造的相关计划。而美国政府将根据娉验法案的相关规定，在预计520亿美元的提供资金中提供台积电补贴。不过，目前台积电亚利桑那工厂相关资金补贴细节尚未进一步公布。
(首图来源：AIT)