市场研究及调查机构Yole Group旗下Yole Intelligence研究数据显示，受益小芯片和异质结构集成的半导体市场需求，扇形封装 (FO) 市场预计2028年营收规模达38亿美元，2022~2028年年复合增长率为12.5%。目前台积电是扇形封装市场最大供应商，市场占有率高达76.7%。
Yole Intelligence研究，FO市场2022年营收规模为18.6亿美元，2028年营收规模增长38亿美元，2022~2028年年复合增长率为12.5%。超高密度扇形装 (UHD FO) 是增长最快领域，年复合增长率高达30%，从2022年3.38亿美元增长到2028年16.3亿美元。三大委外封装测试厂有日月光投控、艾克尔和中国江苏长电，加上台积电等2022年拿了全球90%以上FO市场占有率。
FO封装从低端封装技术发展成为高性能集成平台，并在高性能计算、网络、车用电子及高端移动市场越来越多应用。推动FO技术发展主要市场趋势之一，就是将大芯片切成小芯片和异构集成结构。FO封装是有成本优势的平台，可借重分布制程 (RDL) 完成高带宽和高密度芯片互联。未来UHD FO将通过创新扇形基板 (FO-on-substrate) 和扇形嵌入式 (FO-embedded) 封装桥接解决方案，从系统集成中介片 (Si Interposers) 拿到市场占有率。
台积电针对高性能计算、网络和高端移动运算的高性能FO解决方案的市场领导者，日月光、硅品、三星、江苏长电、艾克尔、力成、通富微电和Nepes等封装厂商也在开发有巨大竞争潜力的解决方案。面板级封装（FO PlP）宣传为广泛采用FO的解决方案，特别是大封装尺寸。当然仍有技术挑战，且缺乏降低成本的实例。
(首图来源：科技新报摄)