尽管目前半导体市场景气不明时，车用半导体仍维持稳建的需求，瑞萨车用解决方案业务部高级副总裁暨总经理片冈健（Takeshi Kataoka）表示，车用半导体市场的供应已相对获得改善，OEM厂也积极转移生产基地、分散风险，需求端来说，去年底受到中国疫情影响，购买新车意愿缩手，不过，今年看起来会逐步的恢复正常。
另外，美中芯片战之下，片冈健也认为，让芯片代工厂在各地布局，像是台积电也在日本设厂，台湾也有供应链往东南亚移动，分散区域风险，相信尽管这是挑战却也是很大的机会。
片冈健强调，在电动汽车市场趋势之下，许多车子制造商在各地蓬勃的发展，因此能够一站式的解决方案、更低的成本、更快速的交付市场将是重要的关键。
从瑞萨自己的策略来看，强调将会扩展芯片代工的产能，来应对未来半导体市场的需求，特别是针对车用产品上更是如此，并且也将扩大委外生产的能力，确保供给面无虞。
这也是瑞萨逐步朝向轻芯片厂（Fab lite）的方向策略发展，像是2017年68%采用自家芯片代工厂，现在和台积电维持很紧密的关系，到去年上半年已经降至43%。
车用半导体领域其中，以国际大厂为主要供应商，包含英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器等。根据研调机构的资料来看，车用半导体体需求与市场规模来看，预计将从2019到2030年每年增长幅度10.9%，到2023年将达到1,160亿美元。
瑞萨为世界16、32bit MCU龙头、全球前十大的半导体公司，车用业务在2022年营收跃升39.5%，预期在今年也将持续保持增长态势。
事实上瑞萨在2022年完成三个收购案，包含4D成像雷达解决方案的无芯片厂半导体公司Steradian、美国从事机器学习模型开发的创业公司企业Reality AI、以色列Wi-Fi解决方案供应商Celeno等，都朝向车用领域布局，表现十足的野心。
片冈健表示，尽管疫情的蔓延，但也让“CASE”持续推动车用产业的增长动能，包含连接（Connected）、自主（Autonomous）、共享与服务（Shared/Service）、能源（Electrified）等，这让车用软件、半导体核心价值提升。
片冈健表示，车用电子架构的改变让整体供应链产生变化，从车厂、Tier1、OEM厂等等，市场需求提升，也产生挑战，像是车内连接就需要软件更新，但也有安全性的问题，ADAS也让资料量提升、传输等问题随之备受重视。
因此，片冈健说明，瑞萨在车用相关的产品线多样，包含MCU、模拟IC、SoC等，软件、IP部署也将促使未来的发展。
瑞萨亚太地区策略车用业务部副总裁罗乔拉（Ro Chawla）表示，过去三年来包含ADAS、电动汽车、车内电子架构等有明显的增长趋势，瑞萨提供工程社群资源、多样产品线、虚拟设计环境等。
除此之外，台厂也持续往车用领域发展，盼逐步增加市场地位、逐步分散集中于消费性电子产业的风险。像是联发科、瑞昱、凌阳、新唐、义隆等厂商都有所布局，也由于车用领域应用广泛，因此也让台厂有许多可以发挥机会。
瑞萨RISC-V架构产品已经进入市场，与晶心科、Si-Five都有合作项目，RISC-V生态系逐步完整，也是未来逐步发展的方向之一。
瑞萨认为，想要进入车用市场的台厂，可以找到目标的市场，再进一步发展技术，将会是很好的开始，逐步提升信赖度，获得客户的支持，当然，台湾半导体供应链是相当重要的，像是台积电技术就扮演关键的角色。
（首图来源：瑞萨）