全球芯片厂设备支出今年恐将减少22%，至760亿美元，国际半导体产业协会（SEMI）预期，2024年有望回升至920亿美元，增加21%。台湾支出金额将达249亿美元，续居全球之冠。
SEMI表示，芯片需求疲弱，以及消费和移动设备高库存，是影响今年芯片厂设备支出自2022年的980亿美元高点滑落的主因。
随着半导体库存去化将于2023年结束，加上高性能计算和车用半导体需求不断增长驱动，SEMI预期，2024年芯片厂设备支出有望回升。
（Source：SEMI）
SEMI指出，台湾2024年芯片厂设备支出将达249亿美元，续居全球之冠；韩国次之，将约210亿美元；中国在美国出口管制影响下，芯片厂设备支出将受限，约160亿美元，与2023年相当，居全球第3。
美国2024年芯片厂设备支出有望达110亿美元，将创新高，居全球第4；欧洲及中东地区支出金额也将创新高，达82亿美元；日本和东南亚支出金额将分别约70亿及30亿美元。
SEMI表示，芯片厂设备支出以芯片代工业为大宗，预估芯片代工业今年支出约434亿美元，年减12.1%；2024年有望回升至488亿美元。内存今年支出约171亿美元，减少44.4%；2024年将回升至282亿美元。
SEMI预期，全球半导体产能2022年增加7.2%，今年将增加4.8%，2024年再增加5.6%。
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