SIA:五年内美国芯片厂工程师职缺增长20%

《华尔街日报》16日报道,美光科技(Micron Technology Inc.)计划在美国纽约州雪城郊区投资1千亿美元打造半导体制造园区,2024年开始动工兴建、2045年完成建设,预计雇佣9千人。

美光首席人才官April Arnzen表示,9千职缺将是艰巨任务,美光会投资当地培训中心并提供K-12学校1千万美元强化科学、科技、工程和数学课程,创建人才渠道。

为了协助美光,雪城大学(Syracuse University)计划3~5年内将大学、研究所工程课程增加50%。半导体产业协会(SIA)预估,五年内美国半导体厂对工程师的需求将增长20%,给予本就缺人的芯片业更多压力。

美国劳工部劳工统计局(BLS)10日公布,2023年2月美国半导体与相关电子组件就业人数持平39.43万人,平2009年3月来最高记录,较2001年1月71.45万人(1985年统计后最高)少44.8%(32.02万人)。

《纽约时报》1月1日报道,人才短缺可能影响芯片业投资繁荣,因复杂工厂流程需要的工程师数量远超过美国大学相关科系毕业生总数。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)去年11月在麻省理工学院演说时指出,美国绝对不能失去“吸引世界最优秀科学人才”优势,美国迈向提升竞争力的路上没有种族主义或仇外心理的余地。

(首图来源:shutterstock)