移动通信大厂高通 (Qualcomm) 于17日宣布，座达到新竹科学园区之内、专为半导体与供应链所设置、规模最大及最先进工程测试中心之一的高通新竹大楼正式落成。台湾高通表示，2023年正值高通在台深耕二十周年，通过高通新竹大楼的激活，适以展现高通持续强化与台湾伙伴以创新先进科技，加连社会与经济转型发展、携手开拓新局的决心。
高通资深副总裁暨首席运营官陈若文表示，多年来台湾在先进制程。半导体测试,以及顶尖的5G、AI及IoT产品等领域一直是高通紧密合作的盟友之一，这些合作强化了台湾在全球价值链的角色，成就相当亮眼。就在高通新竹大楼的正式运行之后，能更进一步的支持台湾半导体、通信产业，以及相关上、中、下游供应链的合作，协助台湾尽早参与全球尖端科技的创新、研发与应用，以增进台湾产业链整体价值向上提升，持续领先国际、抢得先机。
除了总部所当地的总部大楼之外，新竹大楼是高通全球唯一自有建筑，自2019年动土兴建，大楼主体于2022年完工之后，众多研发与工程部门随即陆续进驻运行。在2023年3月17日正式落成激活后，高通过去多年来持续引进的许多重要研发测试和工程团队，包括台湾运营与制造工程暨测试中心 (Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan)、多媒体研发中心、行动人工智能创新中心和先进的CPU设计团队等，都将以高通新竹大楼为进一步强化与产业伙伴关系的枢纽，实践持续加速5G生态系蓬勃发展，为台湾厚植创业公司与人才的承诺。
另外，为协助台湾即时并深度参与全球创新与研发制造、创造产业链更高的价值，高通先是于2019年在台成立台湾运营与制造工程暨测试中心，多还体研发中心。行动人工智能创新中心等重要机构，并成立“5G模式”、“5G毫米波测试”、“生物传感”三大卓越中心，将相关设备与技术转移至台湾，降低台厂迁入成本，使全台湾拥有完整的通信产业供应链，在发展5G尖端科技灵直应用及跨产业研发创新，都极具竞争力。
高通强调，在台湾，高通不仅与半导体、科技OEM/ODM厂、电信企业，乃至创业公司团队与学术单位于无数的科技发展和产业应用广泛合作，以加连包括智能手机和其他5G垂直应用，更通过将5G移动平台运用到不同产业，来促进5G生态系发展并带动台湾通信产业增长。
高通指出，仅仅在过去四年之间，台厂就有超过400项5G设备，在高通协助下于台湾完成测试和优化。尤其是在增进台湾发展3GR16/R17技术方面，高通也通过多项合作推进开放性无线接入网络O-RAN，与台湾开发独步全球的5G、Wi-Fi6和AI、loT产品,以及5G宽带、5G毫米波专网、5G电竞、5G小型基站等领域的发展。
高通副总裁暨台湾、东南亚与经济区总裁刘思泰表示，高通是一家多样化的公司，提供包括SG、Al、IoT、连接、运算、机器人、无人机和汽车等众多关键技术，这种多样化正好与在这些领域领先的台湾企业非常契合。从2003年高通正式在台设立据点，这二十年来我们持续与台湾生态系合作，并扩大加以贡献，在进入下一个二十年的此刻，我们十分期待能与台湾进一步携手投入无线通信相关的多样应用，加速迈向5G驱动的智慧联网世界。
(首图来源：科技新报摄)