市场传出，台积电与德国东部萨克森邦（Sachsen）的建厂谈判已来到高端阶段，如今聚焦的议题是当局对建厂投资的补贴措施。
路透社15日引述未具名消息人士报道，台积电与萨克森邦政府正在进行高端讨论，萨克森邦首府德勒斯登（Dresden）的代表也持续访问台湾与台积电高层接洽。根据消息，德国厂造价高昂、人力成本高，台积电正在跟政府讨论补贴事宜。
消息显示，德国及萨克森邦政府愿意提供补贴，但需要欧盟提供更多资金。一名人士说，“若无补贴，没人愿意来”，根据消息，若台积电确定要在德国建厂，应会生产较不先进的芯片，主要用于汽车产业。
德国厂有望成为台积电在欧洲打造的第一座芯片代工厂，该公司2021年就已开始查看设厂事宜。欧盟2022年推出欧洲芯片法（European Chips Act），放宽政府对半导体厂的补助限制，希望借此缓解疫情期间的芯片短缺、供应链瓶颈问题。
台积电首席执行官魏哲家曾于1月表示，正在跟客户及伙伴讨论是否要依客户需求及政府补贴政策，在欧洲打造一座聚焦车用芯片的厂房。
（首图来源：科技新报）