近期半导体寒流冷风直吹，韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics）的半导体部门业绩大受打击。韩媒报道指出，三星把希望押注在车用系统单芯片（SoC）代工订单上，盼借此弥补内存销售量缩价跌的不足。
《韩国经济日报》（The Korea Economic Daily）报道，三星在本周稍早发布的报告中预测，虽然半导体产业景气下行，但高性能车用芯片的代工需求仍将快速增长。三星在报告中称：“上半年全球芯片代工市场仍降低迷。不过，预计下半年市场将出现复苏，主要受供需正常化及美欧主要经济体放松紧缩货币政策所推动。”
高性能车用SoC以类人脑方式运行于电动汽车及自动驾驶汽车，其中最关键的技术莫过于先进驾驶辅助系统（ADAS），提供车道维持辅助、交通标志识别和自动化高速公路驾驶辅助系统（AHDA）等自驾功能。
三星为全球第二大芯片代工厂，仅次于市场龙头台积电。三星一直积极扩大芯片代工业务，该公司去年12月公布的财报显示，芯片代工营收达55.8亿美元，首度超越原本主营业务NAND Flash营收43亿美元，显示三星押注壮大芯片代工业务出现成效。
三星的车用芯片代工客户包括奥迪（Audi）、大众（Volkswagen）、BMW和特斯拉（Tesla）。
根据市场研究机构IHS Markit的数据，2023年至2026年期间，全球车用芯片市场规模预计将从760亿美元扩张至1,082亿美元。
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