看好无线、AR/VR和物联网显示器应用商机，芯片代工厂联电今日发布28纳米嵌入式高压 (eHV) 制程之最新加强版28eHV+ 平台，作为下一代智能手机、VR/AR设备及物联网使用的显示器驱动IC解决方案。
官方指出，相较于现有28纳米eHV制程，新的28eHV+ 解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低能耗达15%。除了满足节省电池用电的需求外，28eHV+ 还更精确的电压控制优化功能，提供设计工程师设计时更大的灵活性。
就eHV技术而言，28纳米是目前芯片厂最先进的制程，适用于小面板显示器驱动IC (SDDI)，并广泛用于高端智能手机和VR/AR设备上越来越普及的AMOLED面板。联电是28纳米SDDI代工龙头，市场占有率超过85%，自2020年量产以来，已出货超过4亿颗IC。
联电技术研发副总经理徐世杰表示，目前已有几家客户在洽谈采用28eHV+ 平台，并计划于2023年上半年投入量产。
继发布28eHV+ 平台后，联电也表示，研发团队将致力于将显示器驱动IC解决方案扩展到22纳米及以下制程。
联电的28eHV+ 技术采用了业界最小的SRAM单元，进而缩减了芯片面积。此平台奠基于联电领先的28纳米后闸极高介电系数金属闸极 (28nm Gate-last High-K/Metal Gate) 技术，具有卓越的低漏电和动态功率性能。
（首图来源：联电）