地缘政治影响，让两大芯片制造企业台积电与三星皆积极赴美设厂，而美国政府对于在美制造的补贴方式与幅度，一直是业界盯梢重点。根据韩国媒体Pulse的报道，美国政府首度公布芯片制造补贴细节，三星在德州的设厂，最高有望拿到26亿美元的资金补助；若以此类推台积电可获得补贴，最高将落在60亿美元的规模，额度将超越三星一倍。
这也是美国政府首度公布鼓励芯片生产的补贴细节，包含申请方式与申请资格。根据这项通知，补贴的激励措施包含了直接的资金补助、贷款与贷款担保等方式，而资金补助的幅度约将落在厂商计划投资的5%至15%。
依照上述的补贴比例，三星美国德州泰勒芯片厂投资金额约170亿美元，预期将拿到的补贴额度约落在8.5亿美元至26亿美元。相较之下，台积电亚利桑那州芯片厂投资金额为400亿美元，预期有望拿到20亿美元至60亿美元的补贴。
不过，在美国公布最新公布的这项通知中也明确指出，若接受补助厂商有涉及损害美国国家安全之事，就必须退还补助金。而这也意味着半导体企业若接受美国政府的补助，未来在投资中国厂时恐怕将面临困难。
（首图来源：台积电）