车用半导体大厂英飞凌 (Infineon) 宣布，其计划用于生产模拟/混合信号技术以及功率半导体的新厂开始动工。
英飞凌表示，经过广泛的分析，英飞凌董事会和监事会核准同意德国德勒斯登新厂的兴建案。德国联邦经济事务和气候行动部 (BMWK) 已核准提前启动项目，意即无需等到欧盟委员会完成法定补贴检查就可开始动工。根据欧盟委员会的国家援助决策和国家拨款程序，本项目将依据欧洲芯片法案的目标取得资助。而英飞凌正在寻求约10亿欧元的公共资金注资。公司计划在该厂的投资约50亿欧元，预计将于2026年投入生产，这是公司史上最大笔的单一投资。
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，为了掌握低碳化和数字化这些大趋势为我们带来的增长机会，我们正扩大产能来加快步伐。我们看到这些趋势对半导体的结构性需求不断增长，例如在再生能源、数据中心和电动汽车等领域。通过创建位于德勒斯登的12英寸智能功率半导体新厂，我们将取得必要的先决条件，成功满足对半导体解决方案不断增长的需求。
英飞凌指出，欧盟委员会曾宣布，至2030年，欧盟境内的半导体生产量要达到全球产量的20%。而英飞凌本次的投资对于实现此目标做出了重要贡献。德勒斯登新厂预计将生产工业和汽车应用半导体解决方案，将有助于保障及带动欧洲关键产业的价值链。英飞凌的此项投资将强化为推动低碳化和数字化的半导体制造奠下基础。模拟/混合信号组件主要用于电源供应系统，例如节能充电系统、小型汽车马达控制单元、数据中心和物联网 (IoT) 应用。功率半导体和模拟/混合信号组件的搭配运行，得以实现节能与智能的系统解决方案。
另外，在既有的德勒斯登据点进行产能扩张，将有利于英飞凌快速完成该项目，并创造可观的规模效应。新厂订于2023年开始兴建，预计于2026年秋季开始投产。新厂将创造大约1,000个高品质的工作机会。在德勒斯登厂满负荷运转下，每年将为英飞凌带来与本次投资额相当的营收。
英飞凌强调，该工厂将采用最新的环保技术，成为同类型工厂中最环境友善的制造厂房之一。凭借着先进的数字化和自动化技术，英飞凌也将在德勒斯登立下全新的卓越制造标准。新工厂将与英飞凌的菲拉赫厂房紧密连接，成为“One Virtual Fab”。这个以高效率12英寸技术为基础的功率电子组件制造复合基地将使效率获得进一步提升，并为英飞凌提供额外的弹性，能更快速地对客户提供支持。
(首图来源：英飞凌提供)