德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) 正准备开始建设其模拟和功率半导体的新工厂。经过分析，英飞凌高层决定选址德国德勒斯登建厂，而德国联邦经济事务和气候行动部 (BMWK) 也已批准该计划提前进行。这代表着在欧盟委员会在完成对计划的资金补贴审查之前英飞凌就可以开始建设。现阶段，英飞凌正在寻求大约10亿欧元的欧盟资金补贴，而公司总计将对该计划投资约50亿欧元，
根据外媒FFNEWS的报道，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，英飞凌利用全球大规模减碳与数字化的机会，正在通过扩大产能来加快发展步伐。尤其。看到对半导体的结构性需求不断增长，例如用于可再生能源、数据中心和电动汽车等领域。因此，通过在德国德累斯顿建造12英寸智能功率芯片厂，英飞凌正在创建必要的先决条件，以成功满足对半导体解决方案不断增长的市场需求。
报道指出’，而英飞凌的投资对欧盟委员会实现先前宣布的计划，也就是到2030年欧盟希望占全球半导体生产占比的20%目标做出了重要贡献。英飞凌未来位于德国德累斯顿的新芯片厂，将会是欧洲工业和汽车应用半导体解决方案的关键值链。此外，英飞凌的投资加强了推动减碳和数字化的半导体制造基础。模拟芯片通常用于电源系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网 (IoT) 应用，而功率半导体则是使得发展特别节能和智能系统解决方案成为可能。
未来新的德累斯顿芯片厂的产能将使英飞凌能够快速完成相关发展计划，并产生可观的规模效应。新芯片的建设预计2023年开始，于2026年秋季开始进行生产的工作。扩建将创造大约1,000个高素质的工作机会。
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