内存厂华邦电15日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互联，构建一个开放的Chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。
由处理器大厂英特尔 (Intel) 发起筹组，目前最初有包括Google Cloud、Meta、微软、AMD、高通、三星、台积电及日月光等厂商加入，后续又有其他厂商参与的UCIe产业联盟于2022年3月成立，其目的是希望将小芯片互联技术进行标准化的程序。而随着5G、新能源车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D TSV DRAM产品可提供极高带宽低功耗，确保2.5D/3D多芯片封装的能效，并且为客户提供优质的定制化内存解决方案。
华邦电表示，加入UCIe联盟后，华邦电可协助系统单芯片客户（SoC）设计与2.5D/3D后段制程（BEOL，back-end-of-life）封装连接。UCIe 1.0规范通过采用高带宽内存接口来提供完整且标准化的芯片间互联环境，促进SoC到内存间的互联升级，以实现低延迟、低功耗和高性能。总体而言，标准化将助力加速推出高性能产品，为设备制造商和最终用户带来更高价值，进而推动先进多芯片引擎的市场增长。
不仅如此，加入UCIe联盟后，华邦电提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服务平台，为客户提供最佳的标准化产品解决方案。此平台伙伴可提共客户技术咨询服务外，3DCaaS平台还包括了3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD内存芯片和针对多芯片设备优化的2.5D/3D后段制程（采用CoW/WoW技术）等相关服务。客户可轻松获得完整且全面的CUBE产品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技术的附加服务。
华邦电DRAM产品业务群副总范祥云表示，2.5D/3D封装技术可进一步提升芯片性能并满足前沿数字服务的严格要求，而随着UCIe规范的普及，我们相信这项技术将在云计算到边缘端的人工智能应用中充分发挥潜力，扮演更加重要的角色。而UCIe联盟主席Debendra Das Sharma表示，作为全球内存解决方案的知名供应商，华邦电子在3D DRAM领域拥有坚实的专业知识，因此我们十分欢迎华邦的加入，并期待华邦为进一步发展UCIe生态做出贡献。
(首图来源：科技新报摄)