日媒：联电拟砸5千亿日元，在日本盖半导体新厂

据日媒报道，因车用需求稳健，台湾联电考虑投资5,000亿日元，在日本兴建半导体新厂。

日刊工业新闻16日报道，因车用等需求稳健，芯片代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂（三重工厂）厂区内兴建半导体新厂，投资额预估达5,000亿日元。

联电日本子公司USJC和车用电子供应商日本电装（DENSO）去年4月26日共同宣布，双方已同意在USJC的12英寸芯片厂合作生产车用功率半导体，预计在2023年上半年以绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）制程在12英寸芯片产线进行量产，以满足车用市场日益增长的需求。USJC将在芯片厂装设一条IGBT产线，成为日本第一个以12英寸芯片生产IGBT的芯片厂。